工业计算机薄片层析及其板、壳材料检测

本文讨论了工业射线计算机薄片层析（ＣＬ，Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｌａｍｉｎｏｇｒａｐｈｙ）在板、壳材料结构检测中的应用，研究了一种抑制环形伪像的重构方法，并对其应用与重构方法进行了实验研究和计算机模拟。

基于加权减影的非等厚工件的X射线检测

针对X射线对厚度不均匀工件进行DR(DigitalRadiography)缺陷检测需要两次成像的问题,以实现一次成像全方位检测缺陷为目的,提出了减影和加权的处理方法。运用这种方法,恰当地提取每个像素点中的背景因素,把像素点之间相互影响的程度用合理的权重表达,最终改善了灰度显示的动态范围,降低了噪声对图像的污染、保护了缺陷的边缘和细节。

基于数字射线成像的焊缝缺陷检测

提出了一种基于数字射线成像(DR)的焊缝图像的处理方法。依据射线衰减的指数规律和体现缺陷特征的处理原理,建立了提取、放大焊缝中缺陷信息的数学模型,在这些数学模型的指导下改进获取的焊缝图像,便可清晰准确地辨别出缺陷,达到检测目的。

基于卷积反投影CT重建的一种新型实用滤波函数

在实际的ＣＴ重建中，由于受散射、射束硬化等低频干扰因素的影响，使得重建图像产生“杯状”伪像以及图像模糊降质。针对在ＩＣＴ工程实践中投影数据存在诸如此类的低频污染问题，本文提出了一新型实用滤波函数取代传统的滤波函数，得到了较为满意的重建效果。

基于视差法的焊接缺陷深度定位技术

根据焊接缺陷深度定位的必要性,介绍了射线照相视差法测量缺陷深度的原理,并采用单标记点的视差法方案进行了缺陷深度定位试验,取得了深度误差小于0.25mm的满意结果。