印刷电路板双向脉冲镀铜可编程开关电源研制

为降低开关损耗对双向脉冲镀铜质量的影响,输出满足印刷电路板封孔镀铜需求的脉冲波形,通过研究封孔镀铜工艺及其技术指标,应用软开关与DSP2812详细设计了支持电镀参数设置和脉冲波形可编程控制的大容量双向脉冲电源。主电路利用软开关降低高频镀铜的开关损耗,由控制电路的DSP2812为封孔镀铜提供触发信号,控制主电路周期性输出15 V/800 A正向、24 V/2000 A反向可调的脉冲镀铜激励。利用研制的双向脉冲电源对φ20μm×80μm盲孔进行封孔镀铜试验,镀铜凹陷均值为11.34～13.28μm,双向脉冲输出稳定,盲孔均镀性良好。