世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。

挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。

挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点

该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。

挠性PCB用基板材料的新发展(3)——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

无卤化FR——4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展

酚醛树脂作为固化剂在FR——4环氧树脂体系中的应用，是近年FR——4型CCL制造技术的一大进步。在这类酚醛树脂的开发上，所要达到的目的不同，采用的技术途径又各有所异。

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关PCB用基板材料制造技术的主题。

印制电路用基板材料业百年发展回顾

本文回顾了近百年来印制电路用基板材料业发展中的重要历程及驱动基板材料业进步的上下游业发展的重要事件。

印制电路板制造技术的发展趋势

本文主要阐述了印制电路板制造技术的发展趋势。

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之四——适于CO_2激光钻孔加工的基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着适于CO_2激光钻孔加工的基板材料制造技术的主题。

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)

4积极法多层板用基板材料的发展趋势 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升，无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关.

大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析(上)

在当前中国已成为了世界PCB业投资建厂的最重要地区的情况下,对世界各国家、地区厂商在中国内地投资建立的PCB生产厂的现状——厂家数量、生产规模、地区分布、企业性质、投资特点、发展趋势等作以综述和探讨。

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。

大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析(下)

2.2在中国内地投资建厂的近期特点 (1)投资的强项方面 中国台湾地区的厂商是所有在内地的外资PCB厂商中最具有投资优势的.日本PCB市场分析专家认为:"在中国内地投资建立PCB生产厂的外资中,台湾的厂家最多.台湾在语言、文化、风俗习惯等方面与内地是相近的.在这一点上,台湾PCB业与世界上任何国家、地区相比,有着得天独厚的优势.这使得他们在中国内地投资厂的经营管理上更容易获得成功."

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)

积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。

PCB基板材料技术新进展—2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。