可测性设计测试向量低功耗设计方法

随着半导体工艺尺寸的不断缩小和芯片集成度的提高,大规模、高性能处理器中的测试面临着许多严峻的挑战,其中,测试功耗已经成为大规模、高性能处理器生产测试中的关键性问题。可测性设计中的功耗较常规功能模式下的的功耗更高,过高的测试功耗高会导致芯片结构损坏、可靠性下降、成品率降低和测试成本增加等问题。可测性设计技术是降低测试成本,提高测试质量的有效手段,但是在对电路进行可测性设计的过程中有可能会造成功耗问题更加严重。本研究对可测性设计的低功耗测试向量的X-Fill、时钟门控、功率分割等低功耗技术进行了介绍和分析,通过开源处理器LEON3作为实例,进行了实用的低功耗测试技术的分析和实验,提出可测性设计低功耗测试向量的设计方法。

高选择性常温NH_3传感器

采用MEMS技术,如KOH腐蚀、光刻、溅射金属等技术,在硅片、玻璃等材料上制得平面式微传感器管芯,此结构具有微型化、低功耗、一致性好、适宜大批量生产的优点。敏感材料的采用不同于传统无机物,而是以苯胺为原料,合成高分子聚合物———聚苯胺,此敏感材料不需要加热源,其电阻在室温下与NH3浓度成一定函数关系,可以测得空气中较低含量的NH3。聚苯胺的另一个显著优点是高选择性,实验表明,高达1000×10-6(气体体积分数)的H2,CH4,CO,C4H10,C2H5OH的灵敏度远低于50×10-6(NH3气体体积分数)的灵敏度。