塑料薄膜屏蔽材料的生产工艺

对塑料薄膜进行低温等离子体表面处理,磁控溅射Ni-Cr过渡层、Cu植晶层后再电镀,所得镀层致密且结合力好。讨论了等离子体处理时间、磁控溅射过渡层和植晶层对后续镀层结合力的影响。指出了镀镍的工艺条件控制对镀层应力的影响。采用该工艺制备的屏蔽材料质量轻、价格低、有较好的机械性能,在电磁屏蔽领域应用广泛。

氮掺杂碳点诱导可稳定分散高导电纳米聚苯胺的合成

为改善聚苯胺(PANI)在溶剂中的分散性并提高其电导率,在PANI的合成过程中引入零维的氮掺杂碳点(N-CDs)作为硬模板以诱导生成小尺寸、单分散的N-CDs/PANI复合材料。结果表明:N-CDs的引入改善了PANI的分散性;N-CDs/PANI复合材料的电导率显著提高(N-CDs/PANI的电导率是PANI的2.8倍);包覆N-CDs/PANI环氧涂层的冷轧碳钢片的防腐性能明显优于包覆PANI环氧涂层的冷轧碳钢片的防腐性能。通过氮掺杂碳点的引入成功合成了可稳定分散高导电的N-CDs/PANI复合材料。

连续泡沫铁的制造技术

以经旋切的卷状聚氨酯泡绵为载体,先在低温下采用等离子表面清洗机清洗载体,再采用磁控溅射技术对泡棉进行导电化处理,对其预镀铁后采用氯化铁体系沉积液电沉积加厚铁镀层,最后采用烧结法除去聚氨酯泡绵骨架,即获得泡沫铁。给出了各个工序的工艺条件,讨论了导电化处理、预镀、加厚电沉积铁、热处理等工艺参数对泡沫铁性能的影响。

以聚酯薄膜为载体制备超薄镍箔的工艺

以厚度为0.05～0.20mm的耐高温、平整度好的PET薄膜作为载体,利用高真空磁控溅射技术使薄膜单面金属化,然后预镀光亮铜,接着浸涂羧基苯并三唑溶液形成一薄层有机物离析层,继而采用氨基磺酸盐镀镍工艺在其表面沉积规定厚度的镍层,最后将镍层从基材上剥离,即获得超薄镍箔材料。给出了各工序的操作条件,指出了预镀光亮铜、浸涂离析层及氨基磺酸盐镀镍工艺参数对镍箔性能的影响。所得镍箔的抗拉强度、延伸率、厚度均匀性、表面电阻、卷曲量、剥离力等性能均符合相关标准的要求。

大尺寸触控面板用铜布线薄膜的制备

介绍了一种高透光、电阻小,可用于触摸面板大型化的透明导电性薄膜的制造工艺,即在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上形成肉眼不可见的铜网。其工艺流程主要包括低温等离子体表面清洗,磁控溅射Ni–Cr过渡层及Cu植晶层,硫酸盐镀铜层,光刻。所得铜布线薄膜的性能超过了一般ITO(氧化铟锡)膜的性能。