电子束曝光数据格式转换中的图形离散算法研究

开展了圆环弧类图形离散算法的研究,提出了一种以图形的曲率半径作为离散精度依据的离散算法,既保证了高的离散精度又减小了数据量,提高了数据传输效率.该算法为曝光版图中不断出现的圆环弧类图形进行精确曝光提供了保障.通过图形实例进行验证,表明此种离散方法合理,离散结果适于电子束曝光要求.

Σ-Δ模拟/数字转换器综述

Σ-ΔA/D转换器是利用速度换取精度的高精度模拟/数字转换器。文章分析了Σ-ΔA/D转换器的产生、组成和优势,重点介绍了Σ-Δ调制器结构及其性能指标,简要介绍了数字抽取滤波器。对Σ-ΔA/D转换器国内外发展状况进行了全面的分析。在此基础上,论述了Σ-ΔA/D转换器未来的发展趋势。

MEMS领域中微结构机械参数在线测量方法的研究和进展

对微机电系统(MEMS)领域中微结构机械参数的在线测量方法研究和发展状况进行了论述。首先介绍了在线测量微结构机械参数的目的和意义,随后列举了几种在线测量机械参数的方法,包括静态偏转法、静态伸缩法、动态法等;对悬臂梁法进行了重点介绍,包括其研究发展的历史、现状、发展趋势、分析模型和新近取得的主要进展等。最后对在线测量微结构机械参数的方法进行了总结。

硅各向异性腐蚀的原子级模拟

应用原子级模型中的随机CA算法,针对硅材料和具体的工艺特点,构造了相应的函数,并在此基础上编制了应用软件———SSAE.该软件可独立运行,能够模拟出硅在KOH中不同腐蚀条件下腐蚀的过程和结果,并且克服了其他采用原子级模型的模拟软件中常出现的边界模糊等缺点.该结果与其他软件和实验结果相比,较为一致,并且该软件具有占用系统资源少、运行时间快等优点,具有一定的实用价值.

CMOS IC漏极静态电流测试技术的现状与发展

全面介绍了CMOS集成电路漏极静态电流(IDDQ)测试技术的现状、应用及其发展趋势。与其它主要用于检测逻辑功能的测试技术不同,IDDQ主要用于检测电路的物理缺陷和工艺故障。作为逻辑功能测试的重要补充,IDDQ技术可提高集成电路的可测性和故障覆盖率,保证集成电路的可靠性。

SoC中混合信号测试与可测性设计研究

SoC技术的迅速发展,对SoC中混合信号测试技术研究提出了迫切需求.分析了混合信号电路测试的各种问题,总结了常见的混合信号电路的故障诊断方法、传统的模拟和混合信号电路的测试方法.着重讨论混合信号电路的可测性设计方法,说明各种方法的基本原理,并对混合信号测试技术的发展作了展望.

基于Credence Gemini500的内嵌式AD转换器测试方法研究

本文中应用Credence公司的Gemini500测试系统对某一SoC芯片内嵌模数转换器进行了测试。根据芯片功能分析和封装形式,对测试板进行了优化设计。根据内嵌式ADC的时序特点进行了测试向量的设计。

混合信号集成电路边界扫描测试技术的实现

IEEE1149.4为混合信号的测试提供了一项标准,同时也提供了一种重要的可测试性设计(DFT)技术,该技术不仅可以测试芯片或PCB之间的管脚连接是否存在故障,还可以测试芯片的逻辑功能。本文以IEEE1149.4标准为基础,结合混合信号边界扫描测试系统进行了测试验证,完成对混合信号电路的参数测试。

单片高效AC/DC电源管理集成电路的设计

本文设计了一种单片AC／DC开关电源集成电路，首先阐述了单片AC／DC开关电源集成电路中误差放大电路和脉冲宽度调制电路的功能和基本原理，并结合集成电路整体的性能对误差放大电路和脉冲宽度调制电路提出了具体的设计指标；同时结合具体工艺进行了电路设计并进行了HSPICE仿真；最后还完成了电路的版图设计，并进行了流片，测试。

新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究

文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论。

基于模拟集成电路BIST的ARMA模块设计

针对模拟集成电路在线测试困难的特点,本文基于BIST结构对模拟集成电路的测试提出了一种新的测试方案,这种算法在测试电路中易于实现,并且容易嵌入到待测芯片中,为模拟集成电路可测试性设计提出了一种新的测试结构和测试算法。

一种JTAGIP核的定制方式及其优化处理

本文介绍了一种基于IEEE1149.1标准的JTAGIP核的设计与实现,采用可综合的Verilog HDL进行描述,按设计流程进行仿真验证,并进行了系统综合验证,验证结果证实了设计的可行性。同时,根据基于JTAG标准的可测试性设计(DFT,Design For Test)的特点,提出一种优化JTAG结构的改进方案。

8位高速RISC微处理器的设计

本文按照自上而下的系统级设计思想,进行系统功能结构的划分。利用VerilogHDL进行寄存器传输级的描述,完成了与其他同类产品兼容的,具有取指、译码、执行和回写四级流水线,一条指令只用一个时钟周期(个别跳转指令例外)的RISC微处理器IP软核的设计。并通过版图设计的考虑,探讨了提高所设计微处理器的时钟速度的方法。

基于4H-SiC衬底的(SiFe)C的稀磁半导体材料制备(英文)

研究了基于4H-SiC衬底的(SiFe)C的稀磁半导体材料制备方法,不同于其他人采用的MBE或MOCVD生长的方法,用离子注入的方法进行材料制备,能够与现有的集成电路工艺相兼容,用这种方法所对应的样品的居里温度320K,高于室温,具有潜在应用的价值.在制备过程中,采用了HNH退火工艺,即退火分为三个阶段,每个阶段对应不同的退火气氛、时间和温度, XRD分析表明,每个阶段都对应不同的结晶结果.另外,对应不同的Fe离子浓度,进行了实验对比,结果表明,当x=0.051的情况下对应最高的居里温度.

力学参数测量时由残余电荷导致的误差分析

分析了用静电牵引法测量悬臂梁结构力学参数时 ,由于绝缘层中残余电荷的存在 ,对测试结果带来的影响 ;并提出了利用C V特性曲线确定残余电荷数量的方法 ,将求出的残余电荷数量从静电力的角度进行等效 ,从而求出考虑残余电荷后带来的阈值电压测试误差。该分析方法既适于提高悬臂梁、桥等用来测量力学参数的精度 。

双层弯曲热执行器的有限元分析

研究了一种由多晶硅电阻、硅和金属层构成的双层弯曲热执行器。利用有限元方法计算了该执行器的纵向偏转和温度分布。为了提高精度,本文提出了一种三层结构的有限元模型,当用厚度为1μm的硅和0郾5μm厚的铝薄膜构成执行器时,在5V电压的驱动下可以获得最大位移为25郾62μm。由有限元分析还可以得到温度分布,最后和实验结果进行了比较,并讨论了误差产生的原因。

SRC LED路灯驱动电路的设计与实现

CM6900是一种具有内建同步整流驱动，OVP／OCP以及更好的软启动方式，同时有FM＋PWM的操作模式的共振式IC控制器，其应用在定电流／定电压模式是十分容易的。基于CM6900的90WSRC的LED路灯驱动电路相对于LLC驱动电路更容易实现同步整流，

LED路灯电源中EMI传导干扰解决方法的研究

本文是利用分离器的思想针对不同的对策分别来降低差模噪声和共模噪声,同时达到降低传导干扰的作用。

数字PWM技术的实现及应用进展

简要介绍了数字PWM技术的基本原理,重点介绍了数字PWM技术的调制方式和实现数字PWM技术的算法,并详细介绍了数字PWM技术在某些领域中的典型应用,讨论了数字PWM技术的发展现状及趋势,有利于数字PWM技术的进一步发展。表明了数字PWM技术的正确性和实用性。总结得出,数字PWM是一种应用广泛、前景广阔的技术。

基于JTAG标准的电流模A/D转换器可测试性设计

边界扫描技术是一种重要的可测试性设计(DFT)技术,该技术不仅可以测试芯片或PCB之间的管脚连接是否存在故障,还可以测试芯片的逻辑功能。JTAG标准是该技术的相关协议。以JTAG标准为基础,结合一款新型电流模A/D转换器的测试需求,提出了一种基于JTAG标准的扫描测试结构,完成对电流模A/D转换器的参数测试。