“高能冲击磁控溅射技术及工程应用”专题序言

磁控溅射发展于20世纪70年代,已经被广泛地应用于电子、光学、传感、机械、航空航天等高科技领域。但在应用过程中,人们也日益发现其低离化率(<1%)对磁控溅射的工艺稳定性、绕过性、深孔沉积能力甚至涂层质量等都有很大限制。因此,提高离化率(甚至不惜引入额外的离化装置)曾是该领域持续30 多年的研究热点。