聚丁基噻吩的电化学合成及性能研究

丁基噻吩在硝基苯溶液中以六氟磷酸四丁基季铵盐为支持电解质，在恒电流条件下进行电化学氧化聚合，通过电导率的测量及可见──紫外光谱分析，讨论了单体浓度、电解质浓度、电流密度、聚合温度对聚合物膜的导电性能的影响。扫描电镜图表明，随着聚合的进行．膜的表面呈“菜花”状结构。循环伏安图表明聚了基噻吩与聚噻吩具有相近的氧化峰位。

聚苯胺与聚苯甲酰胺的共混研究

在制得可溶性聚苯胺基础上，研究了聚苯胺与聚苯甲酰胺在二甲基乙酰胺（含３．５％ＬｉＣｌ）中的共混溶液行为并绘出其三元相图。研制了不同配比的聚苯胺／聚苯甲酰胺共混膜。测试结果表明，在聚苯胺中混入２０％ＰＢＡ后其拉伸强度可增加２～３倍且其导电率可达７．５Ｓ／ｃｍ。考察了混合比对共混薄膜的导电率和力学性能的影响．ＳＥＭ及Ｘ－衍射结果表明聚苯胺／聚对苯甲酰胺共混物存在着明显的微观相分离．

聚丁基噻吩的合成及性能

用化学聚合方法合成了聚丁基噻吩导电材料,并研究了不同的聚合条件对聚合物性能的影响。聚丁基噻吩导电材料具有较好的稳定性和加工性,其掺杂态的导电率可达到10s/cm。

聚(3-丁基噻吩)电导的热稳定性

研究了导电聚合物聚（３－丁基噻吩）（ＰＢＴ）在大气环境下的导电热稳定性。在室温至２２０℃范围内，测试电导率随时间及温度的变化。ＴＧＡ分析以及化学分析的结果表明：掺杂态的ＰＢＴ大约在１４０℃附近有一转化温度，低于或高于这一转化温度，电导率下降的决定因素各不相同。高于转化温度时，电导率下降的主要原因是反离子和高分子主链的解离，进而发生化学反应，影响了高分子主链的结构。ＸＰＳ测试结果表明：经热处理后的ＰＢＴ薄膜的高分子主链结构发生了变化，产生了高价态的碳和高价态的硫。