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题名基于SVM的综合评价方法研究
被引量:40
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作者
肖健华
吴今培
杨叔子
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机构
华中科技大学机械科学与工程学
五邑大学智能技术与系统研究所
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出处
《计算机工程》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第8期28-30,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(70071023)
广东省自然科学基金资助项目(990828)
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文摘
系统介绍了统计学习理论与支持向量机的基本思想,研究了它们在综合评价中的应用。分析了科研立项评审系统的设计方法,建立了基于的评审系统。文末比较了新评审系统和采用其它方法如模糊排序、神经网络等建立的评审系统所分别取得的拟合效果,比较结果SVM表明:采用支持向量机设计的评审系统结构简单、思路清晰且能取得更为理想的评审结果。
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关键词
SVM
综合评价方法
支持向量机
统计学习理论
机器学习
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Keywords
Support vector machine(SVM)Statistical learning theory(SLT)Synthetical evaluation
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分类号
TP181
[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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题名晶片键合质量的红外检测系统设计
被引量:3
- 2
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作者
周平
廖广兰
史铁林
汤自荣
聂磊
林晓辉
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机构
华中科技大学机械科学与工程学院
华中科技大学机械科学与工程学
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第11期819-822,827,共5页
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基金
国家重大基础研究项目973(2003CB716207)
国家自然科学基金资助项目(50405033)
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文摘
基于晶片的红外透射原理,设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置,并利用图像处理技术开发了相应的软件模块,可以快速获取键合界面的特性参数,如空洞分布、大小及键合率等,从而实现晶片直接键合质量的快速评估。同时,将该红外检测装置与硅片键合装置结合一体,可以实时监测硅片直接键合工艺。通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化。
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关键词
键合质量
红外检测
图像法
晶片键合
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Keywords
bonding quality
IR detection
image method
wafer bonding
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分类号
TN216
[电子电信—物理电子学]
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题名复杂机电系统全局耦合模型的建模
被引量:1
- 3
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作者
梁洁萍
刘平
王文龙
蔡敢为
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机构
湘潭工学院机械工程及自动化系
华中科技大学机械科学与工程学学院
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出处
《湘潭矿业学院学报》
CAS
2002年第4期35-38,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(编号:50175031)
湖南省自然科学基金资助项目(编号:00JJY2049)
湖南省教育厅青年基金项目(00B012)
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文摘
复杂机电系统中同时存在许多耦合因素,它们对系统的动态特性有重要影响,有时甚至引起重大故障,工程上迫切需要探明复杂机电系统中网络式多重耦合因素所形成的复杂机理.通过探讨复杂机电系统的全局动态模型的建模方法与过程,为进一步的动态仿真、机理分析、全局优化等工作做准备,并分析了动态方程的类型,提供了建模的具体实例.实例所建全局耦合模型反映了高速轧机垂振系统与扭振系统间的相互影响,也反映了扭振系统中各轴系间的联系,以及电气控制系统与垂、扭振系统的耦合关系、电气系统各部分之间的耦合关系.各动态特性及多重网络式反馈制约关系用框图清晰地给以表达.图1,参12.
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关键词
机电系统
耦合
动态特性
电气控制系统
扭振系统
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Keywords
electromechanical system
establishing modal
dynamic properties
coupling
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分类号
TP271.4
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TH11
[机械工程—机械设计及理论]
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