高功率LED用微喷冷却系统的分析和优化

对一种高功率LED散热用封闭微喷射流系统开展了初步的实验测试,测试结果和简单的数学分析表明实验用微喷系统有较大的改进空间。为了改进该系统,利用数值模拟开展微喷结构优化。首先将模拟结果与实验结果进行比较,证明了该模拟模型的可行性。然后通过该数值模型对包括实验用微喷结构在内的二种结构形式的微喷系统开展了模拟分析,寻找到一种较为合理的散热系统结构形式。结果表明:采用流体单进双出的结构形式可使得射流更均匀,与现有方式相比,该冷却系统作用下的芯片最高温度可降低23 K之多。

圆片级感应局部加热封装研究

提出一种MEMS高频电磁局部感应加热封装的方法,并将其应用于圆片级感应局部加热封装.为达到MEMS圆片级封装键合,通过数值模拟和实验研究,首先设计与优化感应器的结构,其次验证PCB板在感应器内的加热情况,初步实现了MEMS在均匀磁场中的均匀局部感应加热封装.结果表明:采用局部感应加热封装,可有效降低封装过程中热对芯片的影响,可大大减小芯片的热应力,有效提高MEMS器件的寿命.

基于Excel的实时监控人机界面软件的开发与应用

基于Excel开发实时监控人机界面(HMI)软件的技术路线,大大降低了实时监控人机界面软件的开发难度和工作量,大幅度地缩短了开发周期,节省了研发费用和投资;不仅使所开发出的软件具有强大的实时监控功能,而且还具有高度的灵活性和可拓展性,支持嵌入式系统项目的研发、生产及维护的整个生命周期的各个阶段。

基于热学理论的微型真空检测器件的研究

介绍了一种基于热学知识设计的表面薄膜微型MEMS皮拉尼计，并将其用于圆片级真空封装腔体的真空度测量中。为了设计灵敏度较高的皮拉尼计，对不同结构的皮拉尼计的热量分布进行了数值计算与分析，并最终完成了加工。此皮拉尼计的结构和加工工艺比较简单，能用于一般的MEMS真空封装中。实验结果显示该皮拉尼计可以测量1-10^5Pa的真空度，并在1-1000Pa内有很好的线性度。

基于CMY模型改进的界面热阻模型及其应用

导热膏填充的接触界面热阻由接触热阻和间隙热阻两部分组成。本文采用截锥体接触的单热流通道模型代替CMY模型中的圆盘接触的单热流通道模型,推导出了改进的接触热阻计算公式。本文还结合间隙热阻的计算公式,得到了一种改进的导热膏填充的接触界面热阻模型。通过分析得出了如下结论:对于使用导热膏填充的接触界面的热阻而言,其主要影响因素为接触表面的粗糙度和导热膏的导热系数,而接触界面间压力对其的影响则相对较小。

一种计算DIP芯片结温的热阻模型

本文建立了一种计算塑料DIF(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内。