水松纸激光打孔技术研究

讨论了用连续CO2 激光器对水松纸打孔的原理和实现方案 ,就其中一种方案的打孔结果进行分析 ,指出激光打孔时影响打孔水松纸透气度的一些因素。

射频激光对氧化铝陶瓷基片划片的研究

分析了射频CO2激光陶瓷基板划片的机理及工艺参数选择的原则,通过数值模拟和实验,分析了脉冲频率、脉冲宽度、划片速度、辅助气压大小、离焦量等工艺参数对激光划片质量的影响。

单片机控制的激光标刻机

给出了用于工业领域的单片机控制的激光标刻机的原理和实现方法 ,以及单片机控制系统的硬件与接口程序。

射频CO_2激光陶瓷基板划片机光路设计及分析

介绍了RFCO2激光陶瓷基板划片的特点。分析了导光系统的设计原则,着重讨论了圆偏振镜和伽利略离焦望远镜的作用和特点。对导光系统进行了优化和模拟,给出了导光系统的光路图及成像质量图。试验结果和理论相符,系统划片速度可达10m/min,划缝宽度<0.1mm,划缝深度>0.3mm。

射频CO_2激光陶瓷基板划片机

介绍了RFCO2激光器及其陶瓷基板划片的特点;分析了RFCO2激光陶瓷基板划片的机理,给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟,给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图,整机性能指标达到国外进口机的水平。

射频CO_2激光陶瓷基板划片机

介绍了RFCO2 激光器及陶瓷基板划片的特点。分析了RFCO2 激光陶瓷基板划片的机理 ;给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟 ,给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图。

激光化学气相沉积技术在掩模版修复中的应用

为了对光掩模版亮场缺陷进行修补,采用激光化学气相沉积的方法,利用功率密度为1.3×108W/cm2的355nm紫外激光诱导Cr(CO)6分解,在1.5 s内获得了光掩模亮场区域附着力强、消光比高的金属Cr膜。结果表明,在开放的环境下,采用高功率密度、短作用时间的方法能够得到高质量的沉积薄膜,满足了微电子行业中对掩模版修复的要求。

射频CO_2激光陶瓷基板划片机

介绍了RFCO2 激光器及其对陶瓷基板划片的特点。分析了RFCO2 激光陶瓷基板划片的机理 ;给出了整机总体设计方案。对导光系统的激光束进行了模拟 ,给出了导光系统的光路图及聚焦镜焦平面处的光斑尺寸及能量分布图。

光腔模式的数值矩阵方法

对腔镜有限分划,构造数值矩阵,并对其进行特征值求解和迭代,从而实现光腔模式计算.计算了圆形镜共焦腔和虚共焦非稳腔内的光场特性和远场光束质量,通过与理论解和实际结果的比较,证明了此法具有较大的实用价值. 本文提出了基于衍射积分理论的数值矩阵方法,在谐振腔模式计算中取得了很好的效果.其基本思想为:将腔镜划分为足够大数量的、按一定规律分布的面积单元,将镜面上复振幅的连续分布变为这些面积单元上的离散分布.最后,通过数值积分和插值计算,构造出高精度的传输矩阵,将传统迭代法中对光场复振幅的二维积分变为线性叠加,从而可对腔内光束特性迅速求解. 本文先以圆形镜共焦腔为例,计算出腔内基模的复振幅分布(腔镜表面)、腰斑尺寸和远场发散角,和拉盖尔-高斯模型比较,两者较好符合.然后,对华工激光公司的激光器产品采用的虚共焦非稳腔的光束特性计算,和实际结果符合很好.(PH3)