旋流片内插缩放板的强化传热数值模拟(英文)

对旋流片插入平行缩放板的传热与流阻性能进行了数值模拟研究.结束表明:旋流片产生的螺旋流能够减薄边界层,增加流体的湍流度,从而进行强化传热.在19000<Re<36000时,局部努赛尔数和阻力系数都沿着流体流动方向减小,而局部综合传热因子的变化趋势是先增大而后降低.数值模拟结果还表明,与空的平板相比,在缩放板内插旋流片流道中速度与温度梯度夹角的余弦值变大,速度场和温度场的协同程度有所增大.