超高分子量聚乙烯加工中的亚稳性现象研究

采用高压毛细管流变仪加工超高分子量聚乙烯（UHMWPE），研究发现加工温度在约高于理论结晶熔融点10℃附近的狭窄温度范围内，UHMWPE熔体流动出现亚稳性现象，即挤出压力突降，熔体粘度出现极小值，且流动稳定，加工的样品光滑，熔体破裂现象明显减弱。初步探讨了利用此种亚稳性现象加工UHMWPE的工艺条件，研究了不同温度下柱塞速率及载荷对产生亚稳性现象的影响。结果表明，对于粘均分子量为3．5×10^6的UHMWPE，加工温度在154～157℃可观察到亚稳性现象；利用该现象，采用高压毛细管流变仪加工UHMWPE可为解决其加工困难的问题提供一种新颖可行的方法。

减磨填料对氟橡胶耐磨性能的影响

试验研究聚四氟乙烯、石墨和二硫化钼3种不同结构的减磨填料对氟橡胶性能的影响。结果表明,在氟橡胶中加入少量减磨填料,胶料的ML和MH增大,ts2缩短,硫化胶的压缩永久变形减小,耐磨性能提高;其中二硫化钼胶料的综合性能最好,其最佳用量为5份。

核壳型高交联聚硅氧烷/丙烯酸酯复合乳液粒径分布

以苯基三乙氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷为单体合成了高交联聚硅氧烷乳液,然后与丙烯酸丁酯(BA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)接枝共聚,得到具有核壳结构的高交联聚硅氧烷/BA/MMA 复合乳液。考察了乳化剂的种类与用量、单体加料方式、单体总浓度对乳胶粒粒径分布的影响。实验结果表明,采用辛基苯酚聚氰乙烯醚/十二烷基苯磺酸复合乳化剂合成聚硅氧烷乳液,BA 和 MMA 加入前补加十二烷基苯磺酸钠乳化剂且两单体以半连续法加入,可得到较均匀的复合乳液。当复合乳化剂用量为硅烷单体质量的10%、十二烷基苯磺酸钠补加量为 BA 和 MMA 总质量的1.5%、单体总量为体系中水质量的35%时,乳胶粒的体积平均直径约为71 nm。

基于链间氢键调控实现高倍拉伸制备CoPA 6/66高强纤维的研究

基于“同系物共聚内增塑”的思路,通过调整第二单体聚酰胺66(PA 66)盐含量,合成不同共聚比的共聚聚酰胺6/66(CoPA 6/66),并经熔融纺丝制得强度超过8.0 cN/dtex的CoPA 6/66纤维,研究了共聚比对初生纤维的可拉伸性及纤维力学性能的影响,并采用变温红外光谱对CoPA 6/66初生纤维的酰胺Ⅰ带进行了分析。结果表明:CoPA 6/66初生纤维的最大可拉伸比随CoPA 6/66共聚比的增加而增加,纤维强度在共聚比为94∶6后趋于平缓;在相同纺丝加工温度下,CoPA 6/66初生纤维中的非键合羰基比例高于PA 6,但在高温拉伸条件下,共聚物主链规整性的破坏使得CoPA 6/66分子链间相对于PA 6有大量的非键合羰基存在,从而实现初生纤维的高倍拉伸和高强纤维的制备。

苯基三乙氧基硅烷与氨丙基三乙氧基硅烷的水解共缩聚

研究了苯基三乙氧基硅烷(PTES)与氨丙基三乙氧基硅烷(APS)在甲苯/水/盐酸、四氢呋喃/水/盐酸、乙醇/水/氨、十二烷基硫酸钠/水/四甲基氢氧化铵4个体系中的水解共缩聚,通过界面聚合、溶液聚合、分散聚合、乳液聚合分别得到树脂状、粒径200 nm的微球、粒径3μm的微球和乳液状的聚氨丙基/苯基倍半硅氧烷(PAPQ),通过元素分析、红外光谱、核磁共振等方法对各产物的组成及结构进行表征.结果表明:酸催化体系中形成的PAPQ交联度低、溶解性良好,碱或先酸后碱催化体系产物的交联度高、溶解性较差;溶剂的极性影响PAPQ的形成和粒子的析出.

导热聚酰亚胺及其复合材料的研究进展

随着电子设备朝着小型化、集成化和多功能化的趋势不断发展,实现电子材料的高导热性能对电子设备的稳定运行和使用寿命至关重要。聚酰亚胺(PI)因其优异的耐热性能和力学性能被广泛应用于热管理领域,然而传统PI的本征导热系数较低,难以满足电子器件的快速散热需求,发展新型高导热PI及PI复合材料成为目前国内外的研究重点。本文从PI分子链结构、分子链取向及分子间相互作用等方面阐述了非晶型与液晶型两类本征型导热PI的制备与性能调控,系统探讨了填料表面修饰、杂化改性、取向设计、三维网络构筑等方法对PI复合材料结构与性能的影响规律,最后对高导热PI及PI复合材料研究中面临的挑战进行了总结与展望。