系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势。

基于单片机的模糊逻辑控制数字温控系统

介绍了一种基于单片机的模糊逻辑控制和多点温度设定新型数字温控系统。该系统硬件主要由单片机、热电阻和A/D转换芯片等构成,通过软件编程实现模糊逻辑控制和多点式线性逼近的方法,使得升温过程更加均匀、精确,升温曲线更具有线性。该设计具有线路简单、精度高、响应快、显示直观、使用方便等特点。

一种采用模糊逻辑控制的数字温控系统

本文介绍了一种采用模糊逻辑控制和多点温度设定的新型数字温控系统。该系统硬件主要由单片机、热电阻和A/D转换芯片等构成,其特点是通过软件编程实现模糊逻辑控制和多点式线性逼近的方法,使得升温过程更加均匀、精确,升温曲线更接近线性。

软硬件协同设计语言System C在SoC设计中的应用

软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势。作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证。文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体设计实例。

用于测试SDRAM控制器的PDMA

设计了一种用于测试SDRAM的可编程直接存储器存取控制模块(PDMA),把设计的PDMA作为IP软核,在基于PCI环境的RTL仿真平台上进行功能仿真、综合并将结果下载到PFGA上,建立基于FPGA的测试平台进行硬件测试验证。结果表明,板上PDMA工作频率66MHz,达到快速访问的设计要求。PDMA仿真了多个IP与SDRAM的数据交换,并且建立在通用的PCI环境下。因此本设计方法和建立的仿真测试环境可用于不同的IP,是解决不同IP开发中十分重要的仿真测试方案,大大缩短了IP开发的测试和验证的时间,对于发展IP软核有重要意义。

混合语言的EDA前端设计

根据VHDL和VerilogHDL两种硬件描述语言的特点,以一个4位加法器为例,介绍了利用Modelsim和Synplify两种EDA工具,同时使用VHDL和VerilogHDL两种语言进行混合EDA前端设计的整个流程。设计时,要特别注意设计过程中不同语言模块之间的调用方式以及仿真时的编译顺序。