先进微电子封装技术(FC、CSP、BGA)发展趋势概述

本文主要叙述了先进微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前号和发展趋势。

怎样避免微电子封装生产车间的静电放电(ESD)现象

文章介绍了微电子封装产品生产车间静电放电(ESD)现象的产生途径和对封装电子元器件的危害,并简要叙述了为避免生产车间的静电放电(ESD)现象应采取的相关防护措施。

电子行业无铅化的历史进程

本文主要叙述了全球电子行业无铅化的状况,诸如美国、欧盟和日本等对无铅化做出的立法和禁令。并简要说明了无铅化的未来前景。

超越BGA封装技术

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。

倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充

简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景。

塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

塑封集成电路因其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性。水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决。要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题。我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件。

新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望

本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景。

AOI与SPC的结合使PCB组装最佳化

本文简要叙述了AOI和SPC的融合、功能性、AOI系统、SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系,即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。

成功的BGA返修

本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等。从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性。

探测出隐藏各种缺陷的空洞检测系统

本文主要介绍了专用于探查晶圆片凸点空洞的装置———德国FeinFocus公司的WBIFOX型自动化X射线检查系统。并简要叙述了此装置的主要特征和应用前景。

2003,中国IC产业的新思路

在当今经济全球化,IC产业一体化时代,如何选择中国IC产业的发展之路仍是业界专家们探讨中的问题.主要分歧有:一种观点认为,中国有能力在2010年成为IC大国,而且可以走一条捷径,即重点发展设计业,而不是进行耗资巨大的制造业.另一种观点认为,中国最大的优势体现在依靠人力的生产上,因此制造业向中国集中已是一个大趋势,而发展制造业才是中国未来崛起的必然方向.

为绿色无铅化时代做好准备

电子产品的绿色无铅化已成为全球性的潮流和趋势。本文主要说明了部分主要地区和国家绿色无铅化的进程及其相关指令,并简述了无铅化的主要类型和组成成分。

台湾IC产业成功经验浅析及对中国大陆的启示

台湾IC产业的崛起和长达20多年的高速发展令世人刮目相看。其独特的发展道路和成功经验不仅是一个单纯的经济现象，也留给人们很多的深思和启示。

探测出隐藏各种缺陷的空洞检测系统

本文主要介绍了专用于探查晶圆片凸点空洞的装置——德国FeinFocus公司的WBI-FOX型自动化X射线检查系统。并简要叙述了此装置的主要特征和应用前景。

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA,进一步简述了装配工艺与履行统计过程控制的关系。

PCB检查的声学工具及其应用

随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用。利用扫描探测器把超声波用脉冲输入入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止。

浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系

引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用 SPC 能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

IC封装的声学检查技术

本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术。

焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。