MMC卡简介

本文首先介绍了目前流行的闪存卡的特点、分类及其应用,并对各类闪存卡的性能进行了比较。最后着重对MMC卡的外形结构、系统特征、总线协议等进行了详细的阐述。

内存芯片封装技术的发展

一、前言如今的计算机以百兆为单位高速运转,让我们不得不感叹 CPU 技术的成熟和完善。如同微处理器一样,内存条的技术也在不断地更新。与 CPU 一样,在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术。采用不同封装技术的内存条,在性能上会存在较大差距。从DIP、TSOP 到 BGA,再到,CSP,不断发展的封装技术使得内存向着高频、高速的目标不断迈进。