反渗透装置的运行管理

随着超纯水在微电子、电力、化工、生物工程、基本粒子研究等尖端工业的广泛应用,作为超纯水设备的主要部分——反渗透装置的稳定运行显得越来越重要。为使超纯水系统长期稳定地运行,必须做好反渗透装置的运行控制参数工作。文章对反渗透装置进水的SDI(污染指数)、操作压力、温度、pH值和余氯等控制参数与作用进行了简单的阐述。

半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论

简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料---环氧树脂导电胶组成成分、特性,重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。

半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍

半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％～80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍。

集成电路封装压焊金丝选择之初探

在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内在质量的重要因素。压焊用材料大致可分为以下三类：金丝、硅铝丝、铜丝，目前半导体器件、集成电路封装产品中大量采用的是金丝。因此，本文仅对金丝的成分和选用时需要考虑的因素作一简单介绍，相信对直接从事封装技术工作的工程技术人员对金丝的了解、选型方面有所帮助。

IC封装中的热设计探讨

简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法,并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面,探讨了改善集成电路热阻的方法,供从事封装热设计的工程技术人员参考。

封装集成电路分层因素分析

分层对于集成电路产品而言是一项常见的质量问题,有关分层方面的讨论与相关研究文章比较多,但大部分都是理论层面的。该文通过对封装集成电路分层因素的测试分析,从封装产品材料、工艺方法、使用条件等方面进行深入的解析,详细阐述了多种因素对封装集成电路分层现象产生的影响,描述了分层的相关因素对集成电路的分层的发生的影响相关性,进而为有效地改善提供相应的参考^([1])。结果表明,集成电路分层其原因是多方面的,有时候不一定只是其中一个因素起作用,可能有很多个因素在起作用,避免这些因素对分层的影响采取适当的措施能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性。该文希望通过对封装集成电路分层相关因素的数据分析给相关技术人员提供更多的实际测试的参考。

集成电路封装行业动力节能运行实践经验与探讨

通过在动力系统中安装变频器、暖通空调机组由全自动控制改人工与自动相结合的控制方式、冬季电制冷改自然制冷等方面进行了实践与探索。

集成电路封装低成本质量控制方案

集成电路的封装包括塑料封装、陶瓷封装、金属封装,前者适用工业级封装,后两者适用军用气密性封装。工业级的塑料封装器件与军用气密性封装器件相比以其低成本的优势占领了大部分的集成电路封装市场。但随着客户的可靠性要求越来越高,制造端成本控制的压力越来越大,一方面因客户的产品使用条件促使其对产品的质量性能要求提高,另一方面随着竞争的加剧产品价格一降再降,对制造商的生产成本压力越来越大,按照一般流程控制生产的工业级塑封器件对于客户的高可靠性要求已不能很好地满足,现行工业级塑封器件在严酷的环境试验中会导致出现失效。其中塑封材科的选用关系到制造商的成本与客户端的质量要求之间的平衡问题,为了应对成本的挑战,该文研究了如何在满足客户要求的前提下优选合适的塑封料以降低生产成本,同时满足客户的需求,并提出相应要求集成电路后封装过程进行低成本质量控制的方案。

塑封集成电路失效分析和对策

文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述。列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因。一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑。二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮,环氧塑封料的耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性以及结合力在生产制造各环节引起集成电路裂纹的产生,从而最终导致产品失效。最后提出了预防减少产品裂纹、弹坑引起集成电路失效的方法和对策。

减薄划片过程中ESD的预防与控制

SED在IC封装过程中对IC产品质量的影响越来越大。以生产过程中遇到的一些实际问题为例,分析探讨了ESD在封装生产过程对产品造成的影响,成因以及ESD的预防与控制方法。

面板显示驱动电路的失效分析及对策

文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料的特性不佳,存储环境恶劣导致成品电路吸潮等,并逐一进行了分析。同时,还简要的对环氧塑封料特性:耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析,提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法。

IC封测企业管理评价模式之探讨

文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧。阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

铜丝球焊工艺的理论与实践

阐述了铜丝替代金丝的理论可行性与在实际应用中所需注意的要点,如防氧化装置、防弹坑键合参数、铜丝劈刀的参数要点等,最后对铜丝球焊的可靠性及几种重要的失效模式进行了探讨分析。

半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响

在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力。

DSP内嵌PLL中的CMOS压控环形振荡器设计

介绍了一种用于DSP内嵌锁相环的低功耗、高线性CMOS压控环形振荡器。电路采用四级延迟单元来获得相位相差90°的正交输出时钟,每级采用调节电流源大小,改变电容放电速度的方式。基于SMIC0.35μmCMOS工艺模型的仿真结果表明,电路可实现2MHz至90MHz的频率调节范围,在中心频率附近具有很高的调节线性度,且总功耗仅为3.5mW。

集成电路封装行业动力节能的理念创新与实践验证

如今全国乃至全球都在倡导创建资源节约型社会，能源更是人类生产和生活最直接也是最紧缺的资源。对于微电子这个高能源要求行业，研究和开发节能先进理念和先进技术责无旁贷。本文通过对集成电路封装行业动力保障系统传统技术的理念创新，对洁净空调机组控制方式的改进、冬季采用室外冷却塔天然制冷、变频器在动力运行中的合理使用等方面的实践与验证，为企业节省大量的动力运行成本，希望能为当今社会节能降耗、节约资源进行经验交流，创造新的节能理念。