微凸点阵列等效热导率模型及仿真验证

提出了一种基于高密度微凸点阵列的等效建模方法,以提高目前先进封装散热仿真的求解精度。基于傅里导热定律,研究阵列模型中热量传导路径,结合三维几何积分计算,求解出各向异性材料模型纵向、横向热导率的准确表达式,仿真验证最高温度偏差不超过1.659%的同时,降低80%以上的计算资源。通过上述方法,将一种扇出型晶圆级封装结构中的微凸点阵列进行等效替换,网格数降低83.15%,计算时间降低72.98%,关键测试点温度偏差在1.80%以内。等效模型可以在保证高水平的计算精度的同时,降低计算成本,在高集成度的先进封装热管理工作中具有较大实用性。