基于CAD平台的FabCAM系统设计

当今计算机应用于制造业产品中 ,CAD/CAM的集成技术成为当今制造业的发展方向。基于对CAD/CAM的研究 ,选择在AutoCAD软件为开发平台开发的FabCAM系统具有广泛前景和应用价值。探讨此系统设计中的诸多问题。

隧道窑多点温度微机控制系统

一、概述电容器陶瓷材料的烧成温度最佳为1300℃,但是陶瓷基片被银后的焙烧温度由于受到了银的挥发温度的限制因而应低于900℃。过去生产中为了防止银层的挥发,焙烧温度一般控制在800℃左右。然而实际工作中我们却发现,如果能将焙烧温度尽量接近900℃,则能较大地提高基片的质量,制成的电容器其损耗和绝缘性能也较好。但是由于目前所用常规仪表的控温精度较差,一般在±10℃左右,因而满足不了上述要求。为此我们通过调研,提出并研制了隧道窑多点温度微机控制系统。该系统的工作过程简述如下:由热电偶LB—3输出的0—16.688mv信号,送入低温漂斩波自稳零放大器ICL7650。

日本松下公司Panasert系列表面安装技术

表面安装技术(SMT)作为一种新兴电子组装技术和工艺,正迅速发展并得以推广应用。本文以日本松下公司为例,简洁论述了SMT的技术体系、特点及具体的工艺。

智能钨盘氩离子激光器在宁制成投产

智能钨盘氩离子激光器在宁制成投产李相彬（南京中山集团）南京三乐电气总公司（国营７７２厂）激光技术研究所研制成钨盘氩离子激光器，并已投产（见图１）．该机为机电一体化产品，采用一系列高新电子技术和精密机械工艺。陶瓷钨盘激光器是近几年刚问世的一个高新技术门...

日本的SMT技术和工艺

今年8月,在南京举办的电子高技术交流会上,日本松下电器公司的专家系统地介绍了目前日、美等国广泛使用的一种新兴电子组装技术和工艺,即 SMT 技术。采用这种技术和工艺,可对细小(比油菜籽还小)的电子元器件进行自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配全过程的各道工序,一秒钟内可贴装4个元器件。这项技术也是我国“八五”期间的重点开发项目之一。

用恒低温法解决锡/铈镀液的稳定性问题

该文针对目前锡/铈镀,在环境温度高的情况下镀液不稳定、易水解变浊等问题,提出了解决的办法,经二年多的工艺实践,取得了较为满意的效果,该成果获1989年度机电部QC成果一等奖。现刊登,予以交流。