电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术

随现代电子产品SMT制造业的发展和复杂程度的提高,静电放电对电子产品的危害也越来越严重。介绍静电的物理特征、静电放电的原因、静电对电子产品的危害以及静电源。重点提出在SMT生产过程中防护静电放电,避免静电对电子产品的危害,以及静电放电防护的误区解析。

控制贴片质量关键因素的研究

贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者,影响贴片质量的因素有很多,诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的人为因素等等。本文从元器件选择、贴片机结构与性能两个角度阐述了其如何影响贴片质量。以元器件尺寸、端头电极与引线电极、平整度、料带等方面细述如何选择最合适的元器件以提高贴片质量,并以吸嘴为例细述了如何选择与设置贴片机吸嘴和贴片压力来提高贴片质量。对影响贴片质量的贴片位置控制也作了一定的论述。

满足QFN器件的优质焊膏印刷

随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Leadless Ceramic Chip Carrier——LCCC）器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从QFN封装外形设计、QFN焊盘设计和QFN模板开孔设计三个角度对QFN的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、

锡膏印刷的高生产量与高质量

讨论了电子产品SMT制造过程中如何在产品高质量的基础上实现锡膏印刷的高生产量。阐述了锡膏印刷工艺参数,印刷周期,操作软件的易用性,以及清洗、检验等附加工序对实际生产量的影响。通过设备保养、人员培训及印刷工艺过程优化等介绍了运用统计制程控制(SPC)优化锡膏印刷的实际生产量,说明锡膏印刷的生产量与高质量的重要性。