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触摸屏热压区可靠性设计分析
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作者 王春锋 俞红伟 《电子质量》 2012年第3期26-29,共4页
该文介绍了触摸屏热压区可靠性设计分析,从选材、结构设计、工艺等方面进行了全面的阐述,其中重点分析了输出端子FPC的选材、热压区域设计结构、异方性导电胶ACP机理及操作要求。
关键词 触摸屏 热压 可靠性 FPC
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