质量比为0.2%ZnO掺杂Ba_(0.2)Sr_(0.8)TiO_3与Ba_(0.2)Sr_(0.8)TiO_3陶瓷的结构和变温变频复介电常数的对比测量分析

采用固相反应方法合成了(1-x%)Ba0.2Sr0.8TiO3+x%ZnO(x=0,0.2)陶瓷材料,并分别用X射线衍射和变温变频介电谱方法,对它们的结构和复介电常数进行了对比测量分析.结果表明,质量比为0.2%ZnO的掺杂:(1)对样品的室温晶系类型没有影响,仍然为立方晶系,晶格常数仅仅减小了0.18%;(2)弥散铁电相变的相变温度由未掺杂的136K向高温移动至140K;(3)低温铁电相的复介电常数的实部ε'减小而虚部ε"增加,高温顺电相的ε'和ε"几乎不变;(4)样品中弥散铁电相变过程的ε"与测量频率f几乎无关;(5)样品中出现在高温区的离子扩散过程向低温移动.

Bi_xSr_(1-1.5x)TiO_3系列陶瓷的物相、结构与晶粒尺寸的X射线衍射研究

用X射线衍射方法,对采用固相反应法制备的BixSr1-1.5xTiO3系列陶瓷样品(x=0.000,0.013,0.040,0.053,0.100,0.133,0.167)的物相、晶胞参数及晶粒尺寸等,进行了测量与分析.结果表明,上述系列样品都为晶粒尺寸在659～2078范围内的晶相单一的陶瓷结构,具体为:1)当Bi含量x≤0.040时,BixSr1-1.5xTiO3样品的晶体结构都属于空间群P23(195)的立方晶系,晶胞体积随x增加而略有增大(~2%);2)当x=0.053时,晶体结构变为属于空间群P4(75)的四方晶系,但是晶胞体积变化不大(~1%);3)对BixSr1-1.5xTiO3(x=0.100,0.133,0.167)的样品,晶体结构变为属于空间群PC(7)的单斜晶系,同时晶胞体积快速减少了~20%.

玻璃化转变的分子串模型中多分子与单分子跃迁过程的比较研究

对小分子玻璃的分子串模型,单位时间内分子串的多分子和单分子的跃迁次数进行了近似计算,并基于甘油的模型参数,对多分子和单分子的跃迁次数进行了数值比较.结果表明,与单分子跃迁次数相比,多分子跃迁次数对分子串弛豫的贡献虽然随温度升高而增加,但是其贡献仍然是可以忽略的.由于甘油是典型玻璃材料,具有代表性,这应该说明,上述结论可以应用于一般的玻璃材料.

8-羟基喹啉铝处于SiO_2气凝胶纳米孔中的光谱特性研究

制备了块状的SiO2 气凝胶 ,把具有很好电致发光 (EL)和光致发光 (PL)性能的 8-羟基喹啉铝渗入到气凝胶的纳米孔洞中 .可见 -紫外吸收光谱表明 8-羟基喹啉铝在SiO2 气凝胶的纳米孔洞中发生了化学吸附 ,且吸附作用随着气凝胶密度的减小而增强 ;PL谱中 8-羟基喹啉铝的光致发射谱峰从 4 70nm移至 4 50nm .

玻璃化转变的分子串模型中分子串弛豫动力学的计算机模拟

基于玻璃化转变的分子串模型的分子串哈密顿量(Hamiltonian),提出了模拟分子串的弛豫动力学的蒙特卡罗(Monte Carlo)模拟方案.模拟得出的直分子串的弛豫时间,与分子串模型的弛豫方程所预言的第一弛豫模式的弛豫时间完全一致,即理论预期和模拟结果相互印证.这不仅说明分子串模型的分子串弛豫方程至少是第一弛豫模式的理论预言的正确性,同时也说明本文所提出的模拟方法的正确性,并进一步明晰了分子串中分子的随机涨落和跃迁运动的图像,也为三态甚至是多态的分子串弛豫动力学研究,以及对进一步模拟分子串之间的复杂相互作用提供了依据与思路。

Bi_(0.04)Sr_(0.94)TiO_3铁电陶瓷的合成与变温介电谱研究

采用固相反应一次烧结成型的方法制备了Bi0.04Sr0.94TiO3弛豫铁电陶瓷,着重研究了烧结条件对陶瓷的外形和介电性能的影响.结果表明,适当的压力和粉末湿度能促进样品压制成型,较慢的升降温速率有利于样品受热均匀,优化陶瓷的外形,改善微观结构.变温低频介电谱测量分析表明,所合成的Bi0.04Sr0.94TiO3陶瓷样品的主相的确是弛豫铁电相,而且性能稳定.

邻苯二甲酸二甲酯晶体中裂纹愈合效应的力学谱研究

推广应用应力诱导裂纹和裂纹愈合的新方法(RMS-CH方法,Wu等,Appl.Phys.Lett.92011918-1(2008))于晶体材料的应力诱导裂纹和裂纹愈合过程的实时检测.对邻苯二甲酸二甲酯晶体的测量结果表明,在定升温速率条件下:1)裂纹愈合的速率随温度变化表现为较为尖锐的单峰,对应的峰温可以作为裂纹愈合的特征温度Tcch,且Tcch=206K;2)裂纹愈合速率峰是不对称的,低温边宽而高温边窄,即裂纹愈合在相对低的温度就已经开始,并且低于Tcch的愈合量占总愈合量的比例较大.上述结果与玻璃材料中的裂纹愈合行为极为相似,但是Tcch比邻苯二甲酸二甲酯玻璃的裂纹愈合温度高一些.另外,Tcch远低于晶体的熔化温度,表明其与正常的结晶过程有很大的不同.值得指出的是,观测到对应于晶体裂纹愈合过程的两个动力学损耗峰,可以预期这对晶体裂纹愈合机理的研究无疑是有益的.上述结果也表明了RMS-CH方法对晶体裂纹产生和愈合过程实时检测的可行性和有效性.

玻璃化转变的分子串模型中分子串弛豫模式的计算机模拟

基于玻璃化转变的分子串模型的哈密顿量(Hamiltonian),提出了模拟分子串第一和第二弛豫模式的蒙特卡罗(Monte Carlo)模拟方案.模拟得出的第一和第二弛豫模式的弛豫时间,与分子串模型中分子串弛豫方程所预言的结果完全一致,即理论预期和模拟结果相互印证.这不仅说明了分子串模型的分子串弛豫方程、至少是第一和第二弛豫模式的理论预言的正确性,同时也表明了本文所提出的模拟方法的有效性,并进一步明晰了分子串中分子的随机涨落和跃迁运动的图像,也为三态甚至是多态的分子串弛豫动力学研究,以及对进一步模拟分子串之间的复杂相互作用提供依据与思路.