促进植物生长的人工光源及发光材料的研究进展

长波段红光(640～700mm)的人工光源对温室大棚等非自然条件下的植物生长有十分重要的作用。详细概括了国内外在促进植物生长方面对人工光源及光源材料的研究情况,指出了目前的不足,并提出了今后研究的发展方向。

企业化运营科研单位实施全面预算管理思考——基于A研究所全面预算管理的实践

随着我国经济体制改革和市场化进程的推进，1999年国务院进行了较大规模的一次事业单位体制改革，正式批准《关于国家经贸委管理的10个国家局所属科研机构管理体制改革的实施意见》。其中，242家科研事业单位中的部分单位转制为科技型企业，白此转制事业单位所沿用的传统预算管理也开始向企业全面预算管理模式转变。转制后的科研单位面对激列的竞争市场，既承担着国家各类纵向科研项目关键技术研发，也在很多领域直接或间接参与各项经济建设。前者由国家财政资金拨款，其专项经费仅对科研成本进行补偿，而研发项目所需的配套资金需由企业自筹。

自适应智能交通信号控制系统及其控制方法研究

交通信号灯用于管理城市道路路口的车辆和行人的通行,合理的交通信号灯控制系统有利于疏导交通流,提高道路的通行能力,减少路口交通事故的发生。文章以LED三色光源作为信号灯,以超声波测距仪作为检测仪,设计了一种智能的自适应交通信号灯控制系统,解决了现有交通信号灯实时性较差的问题,对减少道路拥堵起到了较好的作用。

喷雾热解法制备红色发光粉LiEu(SiO_2)_(1/6)W_2O_8的研究

采用喷雾热解法制备红色荧光粉LiEu(SiO_2)_(1/6)W_2O_8。研究了反应温度、前驱体溶液浓度、载气流速对实验结果的影响。通过扫描电镜、X射线衍射、激发和发射光谱对所制样品进行了研究,发现样品颗粒呈实心类球形、结晶度好、表面光滑、发光强度较高、粒径平均1.5μm左右且分布较窄。该类荧光粉激发主峰位于396nm,发射主峰位于615nm。LiEu(SiO_2)_(1/6)W_2O_8发光的色坐标为:x=0.667 9,y=0.3310,与NTSC的红色标准基本一致,该荧光粉色纯度非常高,适用于制造紫光芯片激发的白光LED。用喷雾热解法制备红色荧光粉LiEu(SiO_2)_(1/6)W_2O_8的研究尚未见报道。

LED封装的研究现状及发展趋势

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料(芯片、基板、热界面材料、荧光粉)和封装结构(Lamp、Surface Mounted Devices(SMD)、Chip on Board(CoB)、Remote Phosphor(RP))上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。

喷雾热解法制备球形YAG∶Ce^(3+)荧光粉研究

采用喷雾热解法制备了无团聚的球形YAG∶Ce3+荧光粉。考察了前驱体溶液浓度、载气流速、热解温度对实验结果的影响。当溶液浓度从0.05 mol.L-1增加至0.8 mol.L-1时,所制备的前驱体粒子的平均粒径也从0.60增加至1.50μm,前驱体产量随着前驱体溶液的浓度增加呈现先上升后下降的趋势。提高载气流速可以增加前驱体的产量。当热解温度大于800℃时,得到的粒子呈现实心球体。通过比较喷雾热解法与固相煅烧法所制备的荧光粉,喷雾热解法制备的荧光粉具有发光强度高、形貌好、粒径分布窄等优点。

自蔓延高温合成多孔陶瓷(Al_2O_3-TiB_2)的研究

本文分析了Al2O3-TiB2体系舢粉粒度、添加剂和成形压力对产物性能的影响，以及燃烧过程、相组成。并测试了样品性能。通过研究，了解到SHS技术制备的多孔陶瓷，其显气孔率与孔径无明显的依赖关系，前者主要取决于生坯密度，而后者取决于原材料Al粉的粒度及添加剂等。同时提出了可控孔隙结构的制备工艺，能够制备出显气孔率为40％～75％、孔径为1-500μm的管状、杯状、圆片状和柱状的多孔陶瓷试样。

BaMgAl_(10)O_(17)∶Eu蓝色荧光粉的研究进展

概述了Eu2+激活的钡镁多铝酸盐(BaMgAl10O17∶Eu2+,BAM∶Eu)蓝色荧光粉在等离子显示领域中的研究现状。介绍了BAM的晶体结构,并通过对BAM发射光谱的高斯函数的拟合说明了Eu2+可能存在的几种格位。评述了目前制备BAM的典型方法,分析了引起BAM光衰的基本原因,并提出了改进措施。

硅酸盐橙色荧光粉的发光性能研究

采用高温固相反应法制备了高效橙色荧光粉Sr3–xSiO5:xEu2+。通过X射线粉末衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)及荧光分光光度计研究了Eu2+含量和不同助熔剂对荧光粉发光性能的影响,并分析了所制荧光粉的封装性能。研究表明,荧光粉Sr3–xSiO5:xEu2+的晶体结构属正方晶系。当Eu2+的摩尔分数为4%,并用质量分数为3%的NH4Cl作助熔剂时,制得的Sr3–xSiO5:xEu2+的发射光谱强度最大。荧光粉封装后可以有效降低白光LED的色温并提高其显色指数,这表明该荧光粉是一种适用于白光LED的光转化材料。

基于远程荧光技术的高显指白光LED的制备和性能研究

针对目前LED灯具在照明方面显色性不足,以及传统LED点胶封装所存在的芯片发热导致荧光粉性能衰减、色温漂移、出光不均匀等问题,采用近年来新兴的远程荧光封装方式。用黄绿色YGG荧光粉和氮化物红色荧光粉,与硅胶制成远程荧光片封装成LED灯具。通过大量实验确定了黄绿粉、红粉与硅胶的最佳比例,制备了不同色温的LED灯具,并选择了色坐标,光效,显色指数,R9,色质指数,色温,全色域指数等参数对灯具进行了测试与分析,为优质LED照明提供了更客观地综合评价。实验结果表明红粉与黄绿粉的最佳比例为1:7.6,荧光粉总量与硅胶最佳比例为1:5,此时制成的白光LED灯具的色温为4 113 K,色坐标(x,y)为(0.375 4,0.373 1),光效为52.33 lm·w^(-1),色域度为0.981,显色指数高达96,其中R9为97。色质指数Qa值高达93,全色域指数为79。同时相较于传统封装而言,远程荧光封装的荧光板表面温度大大低于点胶封装荧光粉表面温度,可以有效地避免温度过高对LED产生的不良影响。

LED集成封装的研究现状

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。

Eu^(3+)激活的红色荧光粉的研究进展

由于铕离子自身结构的特点,作为激活剂被广泛用于Y_2O_3:Eu^(3+),Y_2O_2S:Eu^(3+),YVO_4:Eu^(3+),(Y,Gd)PO_4:Eu^(3+)等红光荧光粉中。详细论述了铕离子作为激活剂的作用机理,以及一些铕离子激活的红光荧光粉的研究进展,针对目前还存在的一些问题,指出了今后的研究方向。

浅析和谐大学师生关系的构建

文章通过对江苏高校一千多名在校大学生的抽样调查,分析了当前高校师生关系之现状及成因,同时提出建立和谐师生关系的建议及举措。

白光LED用红色荧光粉的研究进展

白光LED具有低压、低功耗、高可靠性和长寿命等一系列优点,是一种符合节能环保的绿色照明光源。现阶段的白光LED显色指数低、色温较高,限制了白光LED在室内照明等领域的发展,而红色荧光粉能对白光LED的显色指数的提高及色温的改善影响极其显著。主要介绍白光LED用红色荧光粉几大主要体系的发光性质及最新发展现状。

白光LED用荧光粉最新研究进展

白光LED具有节能、环保、寿命长等优点,被称为第四代照明光源,具有广阔的应用前景。主要阐述了几种白光LED用荧光粉的最新研究发展,提出了各种荧光粉存在的问题并对各种白光LED用荧光粉的发展方向进行了展望。

深红波段LiAlO_2:Fe^(3+)荧光粉发光性能的研究

用高温固相合成法制得Li Al O2:Fe3+,通过正交实验确定最佳含量和反应条件:1 mol体系中,n(Li)/n(Al)=0.93,n(Fe)=0.006 mol,并在1470℃下灼烧3h。XRD分析确证为四方晶系。在λem=743nm监测下,激发光谱峰为266nm;且在λex=266nm的激发下,发射光谱峰为743nm,色坐标x=0.7352,y=0.2648。

燃烧合成法制备多孔Ti-Ni形状记忆合金的研究

使用Ti、Ni纯元素粉末 ,用燃烧合成技术制取了近等原子比的多孔Ti Ni形状记忆合金 ,一种理想的人造骨骼材料。通过选择合适的预热温度及各种工艺参数 ,得到了孔隙度达 70 % ,开孔率 95 %以上 ,孔径 10 0～ 30 0 μm为主 ,孔洞均匀分布 ,三维相互连通的样品。应用X 射线衍射、SEM扫描分析了产物相组成 ,除了TiNi母相外 ,还有少量的Ti2 Ni和Ni3 Ti中间相。结果表明 ,燃烧合成技术能制取均匀多孔的Ti Ni形状记忆合金 ,且工艺过程简单 ,节省能源 。

稀土钨电极在高强度气体放电灯中的应用研究

通过对单元稀土钨合金材料和多元稀土钨合金材料的研究及稀土钨电极的制备,并组装成不同功率的照明金卤灯和汽车金卤灯,测定其发光性能,经对比分析,可知用稀土钨电极的灯的主要性能达到钍钨电极灯的水平,能部分取代传统的有放射性污染的钍钨电极,实现环保条件和材料性能的双替代。

基于均匀设计法COB光源的光学仿真与设计

目前COB光源在市场得到广泛应用,但是由于缺乏严格的光学设计和研究,很多产品出光效率和质量参差不齐,造成了市场的混乱与资源的浪费。本文利用专业光学仿真设计软件Lighttools对影响COB光源的四个因素:芯片间距,反光腔顶部直径,反光腔反射率,硅胶折射率进行了最优组合研究,并进行了实际的封装测试对比。实验结果表明:芯片间距=11mm;反光腔顶部直径=3.6 mm;反光腔反射率=0.91;硅胶折射率=1.54,此时光源的出光效率达到45.51%。

低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。