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浅析表面组装工艺技术
1
作者
曹兴楼
《科技创新与应用》
2015年第26期69-69,共1页
在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,...
在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。
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关键词
工艺技术
工艺流程
工艺材料
SMC/SMD贴装
ESD防护
下载PDF
职称材料
题名
浅析表面组装工艺技术
1
作者
曹兴楼
机构
南京市熊猫电子制造有限公司
出处
《科技创新与应用》
2015年第26期69-69,共1页
文摘
在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展,SMT贴装技术也得到迅速发展和普及,并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。
关键词
工艺技术
工艺流程
工艺材料
SMC/SMD贴装
ESD防护
分类号
TN-4 [电子电信]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
浅析表面组装工艺技术
曹兴楼
《科技创新与应用》
2015
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