底部焊接工艺重组方案的探讨

本文简述了一种在PCB双面回流焊接时利用UV胶固定长引脚元件实现回流焊接的方法，包括关键设备丝网印刷机、PCB板在线气动翻板机、三段传送式三轴点胶机、PCB板uV胶水在线固化炉和回流焊炉。该工艺方法首先需要对原先的SMT生产线条进行改造。在丝网印刷机后增加PCB板在线气动翻板机，将PCB的BOT面翻转至TOP面，利用三段传送式三轴点胶机进行点胶，进行手插作业，进入紫外线胶水固化炉对UV胶进行固化处理，然后PCB板在线气动翻板机翻转，对PCB的BOT面进行SMT加工及回流焊加热固化低温焊膏，最终完成SMT和手插生产过程合并。

浅谈T-CON板金手指问题

印制线路T-CON板（Timing Controller）进入绑定机进行绑定之前，首先需检查T-CON板上金手指是否合格，超长超薄超窄的T-CON印制线路板上金手指管控一直以来都是技术难题所在。常常以高成本投入；低效率产出；不合格难以管控等状态运营。本文阐述了超长超薄超窄的T-CON印制线路板上金手指检验问题：液晶T-CON板上金手指的判定基准，主要以解决问题、降低成本、统一判定基准、保证质量为根本原则。将检验标准从理论变为实际，彻底改变了以往纸质标准，创造出更合理、更有效、更节省、更优异的金手指判定标准。