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微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制
被引量:
4
1
作者
唐利锋
程凯
+1 位作者
庞学满
陈寰贝
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期506-511,共6页
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨...
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨粉进行混合,添加适量无机粘结相和以乙基纤维素为主的有机载体,采用球磨或者三轴研磨机进行有效分散,并将浆料粘度控制在一定范围内,制备出适合100μm线宽/间距精细印刷、金属化与陶瓷基板的结合强度54 MPa、方阻值为6mΩ/□的金属化浆料。将研制的金属化钨浆料应用在作为微波器件封装外壳的信号输入输出端口的陶瓷绝缘子上,在29~31GHz的Ka波段,绝缘子的插入损耗为0.4dB,电压驻波比(VSWR)小于1.15。
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关键词
钨浆料
厚膜导体
高温共烧陶瓷
下载PDF
职称材料
题名
微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制
被引量:
4
1
作者
唐利锋
程凯
庞学满
陈寰贝
机构
南京电子器件研究所封装事业部
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第5期506-511,共6页
文摘
研究了高温共烧厚膜导体钨浆料的制备工艺,分析了金属钨粉微观形貌及粒度分布,无机粘结相含量对印刷分辨率、金属化与陶瓷基板的结合强度、金属化层方阻值的影响。为满足微电子封装要求,通过选用粒度小于5μm、表面光滑的球形的两种钨粉进行混合,添加适量无机粘结相和以乙基纤维素为主的有机载体,采用球磨或者三轴研磨机进行有效分散,并将浆料粘度控制在一定范围内,制备出适合100μm线宽/间距精细印刷、金属化与陶瓷基板的结合强度54 MPa、方阻值为6mΩ/□的金属化浆料。将研制的金属化钨浆料应用在作为微波器件封装外壳的信号输入输出端口的陶瓷绝缘子上,在29~31GHz的Ka波段,绝缘子的插入损耗为0.4dB,电压驻波比(VSWR)小于1.15。
关键词
钨浆料
厚膜导体
高温共烧陶瓷
Keywords
tungsten paste
thick film conductor
high temperature co-fired ceramic
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微波传输用HTCC金属化钨浆料的研制
唐利锋
程凯
庞学满
陈寰贝
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2015
4
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职称材料
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参考文献
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