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Ka波段Si基微机械宽带垂直过渡 被引量:2
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作者 戴新峰 郁元卫 +3 位作者 贾世星 朱健 於晓峰 丁玉宁 《微纳电子技术》 CAS 2008年第12期712-715,共4页
介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的... 介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现。这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的带宽和平坦的幅度响应。运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡结构进行了建模,并作了优化设计与仿真计算,运用微机械金属化通孔工艺和多层键合工艺研制了样品。在片测试结果表明该样品性能良好,在26.5~34.0GHz该过渡插入损耗小于3.5dB,带内起伏小于2dB。 展开更多
关键词 KA波段 Si基微机械 三维集成电路 宽带垂直过渡 热压键合
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