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多层印制板翘曲成因分析及相应之对策
1
作者
杨维生
《电子电路与贴装》
2002年第3期1-7,共7页
本文在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
关键词
多层印制板
层压
翘曲
半固化片
残余应力
下载PDF
职称材料
题名
多层印制板翘曲成因分析及相应之对策
1
作者
杨维生
机构
南京第十四研究所、五分厂
出处
《电子电路与贴装》
2002年第3期1-7,共7页
文摘
本文在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
关键词
多层印制板
层压
翘曲
半固化片
残余应力
分类号
TN410.56 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
多层印制板翘曲成因分析及相应之对策
杨维生
《电子电路与贴装》
2002
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