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多层印制板翘曲成因分析及相应之对策
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作者 杨维生 《电子电路与贴装》 2002年第3期1-7,共7页
本文在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上,对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
关键词 多层印制板 层压 翘曲 半固化片 残余应力
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