多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨

本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍。

电子电路板之模版制备工艺及质量控制技术

本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍，并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述，对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。