高铜硅铸铝合金ZL_3的光电光谱分析

本文采用光电法分析高铜、硅铸铝合金(Cu 0.0—7.0％,Si 5.0—6.5％)中铜、硅、镁。光源为苏制-3型小电容(自己改装)火花。激发前要认真检查每个试样的表面加工质量,工作温度维持相对稳定,湿度小于70％,用数字电压表和数字打印机显示和记录。

弹性合金及不锈钢丝中Ni Cr Ti Mn的X荧光光谱分析——滤纸片法

弹性合金及不锈钢丝中Ni、Cr、Ti、Mn四元素的分析以往都是采用化学方法,极其繁琐费时,浪费了大量的人力物力。而且X荧光光谱分析往往又忽视了对丝材的研究,因而如何快速及准确地分析上述材料,一直是渴望解决的问题。为此,我们参照了国内外一些薄样法应用的经验,经过反复的试验,摸索出一条利用X荧光快速分析的新路子:将样品酸溶后,加入内标元素,转移到滤纸片上,上机测量,多次试验后,获得了满意的结果。变形后的板材和由于基体效应而难以直接测量的块样,同样可用此方法进行准确的测量(高碳、高钨钢除外)。