硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响

随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响。采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验。结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大。当浓度为0.7 g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高。0.3 g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度。加入0.05 g/L钨酸钠和0.3 g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7 N/mm。与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%。钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势。

钼酸钠-钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响

在含有12 g/L Cu2+和100 g/L硫酸的粗化液中添加钼酸钠和钨酸钠作为复合添加剂,以降低电路板铜箔电解粗化后的表面粗糙度及提升其剥离强度。通过扫描电镜(SEM)分析、表面粗糙度测量、X射线衍射(XRD)表征、剥离强度测试及电阻检测,研究了钼酸钠单独使用及其与钨酸钠复合使用时对铜箔表面形貌、粗糙度、晶面结构及导电性的影响。结果表明,钼酸钠单独作为铜箔电解粗化的添加剂时,对铜箔的晶面结构和导电性影响不大,但能够显著提升铜箔的剥离强度。0.05 g/L钨酸钠与钼酸钠复合使用时,随着钼酸钠质量浓度的增大,铜箔表面从不规则的颗粒晶逐渐长成粗大的树枝晶,Rz(取样范围内微观5点的平均峰高)呈先上升后下降的趋势,Ra(取样范围内轮廓的算术平均值)呈先下降后上升再下降的趋势,剥离强度呈先增大后减小的变化趋势,晶面结构和导电性变化不大。较佳的复合添加剂组合为0.05 g/L钨酸钠+0.05 g/L钼酸钠。