半导体激光在慢性牙周炎磨牙区的临床疗效评价

目的:评价半导体激光在辅助中重度慢性牙周炎治疗中的临床疗效。方法:在60例中重度慢性牙周炎患者中,共纳入前牙26颗、前磨牙42颗、磨牙52颗,对每位患者选取符合纳入标准的左右象限各一颗牙,随机分为实验组和对照组,对照组进行龈下刮治及根面平整(SRP),实验组进行SRP联合半导体激光。比较治疗前及治疗后3个月的牙周临床指标变化,包括出血指数(BI)、牙周袋探诊深度(PD)、临床附着水平(CAL),计算各牙周指标的平均值,比较根分叉区域的牙周指标变化及痛疼VAS评估患者治疗感受。结果:治疗后3个月实验组较对照组BI、PD、CAL均改善明显,且VAS值较对照组低(P<0.05)。磨牙组较前牙组及前磨牙组的ΔPD和ΔCAL均较高,且ΔCAL有统计学差异(P=0.032)。磨牙根分叉区域实验组ΔPD和ΔCAL均较对照组较高(P=0.030,P=0.019)。实验组较对照组VAS值更低(P<0.05)。结论:半导体激光辅助治疗中重度慢性牙周炎时,能够增加其疗效,对于磨牙根分叉区域疗效更佳。