芯片尺寸封装之高压蒸煮可靠度实验破坏机构分析

主要是研究湿气敏感可靠度的破坏机制。在高压蒸煮(PCT)条件(121oC,2atm,100RH%,and168hrs)下的测试。相关材料如封装树酯吸湿及芯片背面特性的影响。