南通富士通集成电路封装技术

集成电路是信息产品的发展基础,信息产品是集成电路的应用和发展的动力。国家信息产业部在《信息产业"十五"计划纲要》中,对集成电路的发展给予了专项规划。到2005年,全国IC产量要达到200亿块,销售额达600～800亿元;到2010年。

MCM封装技术中的基板设计与分析

通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内,简化了系统设计,实现了产品小型化的目标。同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。

FC-PBGA644封装的热仿真模拟

FC-PBGA(Filp Chip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装,具有更好的电性能和热性能。利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算,添加各自的材料热导热系数、边界条件等,在产品设计研发阶段获得温度分布云图。通过计算其热阻,同时对此封装产品散热性能进行优化改进,得出基板尺寸的最优参数设计,可以通过添加散热盖改善其散热性能,提高产品可靠性。

顾客满意度的评价

简要论述了企业如何实现顾客满意，包括顾客满意的内涵，如何做到顾客满意，怎样衡量顾客是否满意，并以事例说明了实现顾客满意的重要性和取得的效果。

树脂温差在解决气泡问题上的运用

本文从树脂成型工艺中树脂预热温度来讨论其对气泡发生的影响，并通过实践研究得出了树脂温差对减少气泡发生的重要影响，它可以借鉴于各集成电路后道封装厂家，定会得到很好的效果。

集成电路测试的挑战和对策

近年集成电路工业高速发展,带来了半导体加工产业的技术进步和生产线的分化,集成电路的测试业已经明确的从原来的集成电路制造生产线中游离出来。在集成电路发展较快的地区,纷纷出现了专业的测试公司。

BCC封装

本文介绍了一种可广泛用于移动通信、个人数字助理等便携式产品的集成电路封装方案。