基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制

介绍了集成电路芯片三维引脚外观检测机的系统组成与功能、运动控制系统与视觉检测系统的构成、图像处理方法以及系统软件的模块结构。该检测机由芯片自动输送线、视觉检测平台、吸臂和分选臂等组成,采用工控机及PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选补给和卸料等功能的全自动化。该检测机可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速和操作方便等优点,适用于QFP集成电路芯片三维引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量。

集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统。介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程。该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化。该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量。

集成电路塑封自动上片技术的研究

文章为了实现集成电路塑封生产的自动化,开发了自动上片机,其主要功能是对集成电路芯片引线框进行塑封前的自动上料排片及预热处理。控制系统采用工控机实现多运动同步控制,主要完成柔性流道直线运动、抓取机械手空间精确定位及预热工作台温度等的控制。基于Windows2000设计了专用工控系统软件,适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,提高了生产效率和产品质量的稳定性。

基于机器视觉的IC芯片外观检测系统

针对集成电路(IC)封装片三维引脚外观检测的需要,设计了一种基于机器视觉的IC芯片外观检测系统,简要介绍了系统的硬件组成和软件流程。该外观检测系统及其检测方法可以检测集成芯片引脚的三维缺陷,检测缺陷类型多样,检测精度高,效率高,且软件功能可升级扩展。测试结果表明,该外观检测系统能达到在线生产的工艺要求。