影响多层片式压敏电阻微观结构形成的几个因素

采用热重分析、差热分析和扫描电镜,研究多层片式压敏电阻的微观结构,分析了有机物、温度对其微观结构形成的影响。建议排胶温度在200～400℃之间,升温速度应缓慢,保证水、溶剂、分散剂、粘合剂等有机物的挥发,避免产生碳。另外,在烧结温度曲线设计上将800℃的保温时间延长,使CO2充分排出。烧结最高温度不能高于内电极金属的熔点,以免造成温度过高使内电极金属扩散到晶界中间,最高温度一般应低于内电极金属熔点40～80℃。且保温时间一般不要超过2 h。