光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨

5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。

服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨

近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究,通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等,得出较为合适的提升方案,为业界同行开展相关工作提供参考。

PCB知识产权优势和示范企业申报与维护经验分享

文章概述了PCB知识产权优势企业、示范企业申报的基本要求、程序及资质维护,以及省(市)级和国家级申报条件的对比,达成知识产权优势、示范企业该如何去做,维护该荣誉对企业的重要意义等。规范PCB企业知识产权的管理和维护等工作,对企业的软实力提升、无形资产的利用和行业声誉的影响等均有积极的作用。

PCB阻焊精度(偏移)研究

随着Mini-LED时代的到来,PCB产品的布线朝着高密集线和高精度的方向快速发展,这给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工序带来很大的挑战。现通过不同的试验尝试,最终突破常规阻焊对位精度并实现了量产应用。

多级分段光模块插头板制作工艺研究

随着光电技术的高速发展,对光模块产品插头的耐磨性和信号的完整性要求越来越高;光模块产品的插头也从原来的单一整齐手指向多级分段手指发展,对产品的品质要求也越来越高,采用常规的干膜覆盖方式进行多级分段,会出现渗金,尺寸异常等不良缺陷,给加工带来很大的困扰,本文论述了选用一种抗电金油墨的覆盖方式进行手指分段,通过对流程的选择,结合油墨材料的特性抓取工艺参数,最终实现多级分段的目的,解决加工难题,为后续批量订单提供技术支持。

沉镍金制程镍腐蚀影响因素研究

化学镍金作为PCB表面处理的一种工艺方法,不但具有良好的焊接性能,还具备长时间保存特性。随着社会发展,科技不断创新带动PCB行业迅速崛起的同时,亦为PCB行业带来技术上的诸多挑战。客户端对PCB封装焊接要求越来越高,化镍金可焊性要求亦越来越严格,化学镍金镍腐蚀之困扰一直是难以根治的难题,本文主要通过不同制程参数变化对化学镍金镍腐蚀影响进行分析研究。