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无铅喷锡堵孔不良探讨与改善
1
作者
黄伟
黄李海
+4 位作者
许伟廉
罗登峰
杨梓新
李长生
洪延
《印制电路资讯》
2024年第4期76-81,共6页
随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,...
随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。
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关键词
能源印制板
喷锡堵孔
风刀温度
风刀压力
风刀间距
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职称材料
电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善
2
作者
陈世金
韩志伟
+2 位作者
徐缓
周国云
王守绪
《印制电路信息》
2024年第8期9-14,共6页
对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP...
对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。
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关键词
大拼版印制电路板(PCB)
板翘
经纬向
混压
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职称材料
题名
无铅喷锡堵孔不良探讨与改善
1
作者
黄伟
黄李海
许伟廉
罗登峰
杨梓新
李长生
洪延
机构
博敏电子股份有限公司省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室
出处
《印制电路资讯》
2024年第4期76-81,共6页
基金
2024HY001TD002、2023A0102001和省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室项目支持。
文摘
随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。
关键词
能源印制板
喷锡堵孔
风刀温度
风刀压力
风刀间距
Keywords
Energy printed board
Tin plugging hole
Air knife Temperature
Air knife Pressure
Air knife Spacing
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善
2
作者
陈世金
韩志伟
徐缓
周国云
王守绪
机构
博敏电子股份有限公司省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室
出处
《印制电路信息》
2024年第8期9-14,共6页
基金
梅州市“鸿雁计划”项目(2024HY001TD002)
梅州市科技计划项目(2023A0102001)
省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室项目。
文摘
对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。
关键词
大拼版印制电路板(PCB)
板翘
经纬向
混压
Keywords
large assembled printed circuit board(PCB)
warping
meridional and latitudinal directions
mixed pressure
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
无铅喷锡堵孔不良探讨与改善
黄伟
黄李海
许伟廉
罗登峰
杨梓新
李长生
洪延
《印制电路资讯》
2024
0
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职称材料
2
电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善
陈世金
韩志伟
徐缓
周国云
王守绪
《印制电路信息》
2024
下载PDF
职称材料
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