半导体陶瓷零部件种类及应用

随着科技的进步,手机、电脑、电动汽车、机器人等智能产品融入到人们的生活中。这些产品中存在着大量的半导体芯片,制备芯片需要用到半导体设备,如刻蚀机、光刻机、离子注入机等。打开半导体设备,里面大部分部件是陶瓷零部件,陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能,其可以很好地用在半导体设备内。大部分陶瓷零部件在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触,可以实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。本文中对半导体陶瓷零部件的制备原料,氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化钇等、半导体陶瓷零部件种类(半导体陶瓷手臂、陶瓷基板、陶瓷喷嘴、陶瓷窗、陶瓷腔体罩、多孔陶瓷真空吸盘等)、半导体陶瓷零部件的制备工艺,(粉料制备、粉料成型、高温烧结、精密加工、表面处理)做了介绍。

半导体陶瓷零部件的研究进展

文章中对半导体陶瓷元件的材料、半导体陶瓷零部件结构、陶瓷零部件的成型方式及半导体陶瓷零部件的烧结方式等作了简单的介绍。