中国早期印制电路板生产技术回顾(2)——印制板加工流程

介绍了早期的印制电路板(PCB)工艺技术,主要阐述了PCB和覆铜板(CCL)工艺路线,其中包括正镀法、反镀法,以及不同种类印制板的生产流程、性能检测和产品相关要求。

中国早期印制电路板生产技术回顾(1)

介绍了中国印制电路行业的发展历史、产品流程及典型工艺,以及一些早期印制电路产业状况,包括中国印制电路板的产生、专业工厂的演变、中国印制电路行业协会的诞生等。

中国印制电路板用垂直连续电镀设备状况

电镀设备是印制电路板制造中的重要设备。文章回顾和分析了中国印制电路板用垂直连续电镀设备的现状和发展趋势,结合行业发展对市场前景做出分析。

印制电路板的种类

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB),诞生于20世纪40年代,自20世纪50年代商品化以来,七十余年间开发出许多不同类型的PCB。各种PCB因在基底材料、导线层数以及结构等方面不同而显示其特长,以供不同电子设备应用,为了更好地区分,需要进行分类命名。PCB的分类方法一般有3种,即按用途分类、按基材分类和按结构分类。

撰写印制电路行业技术论文的几点想法

近几年来，在审校《印制电路信息》报刊和每年春秋季论文的评审过程中，学到了不少，受益匪浅，但也了解了在大量的投稿论文中，存在不少的瑕疵和不足。究竟如何写论文，既要有一定的技术含量，又要通顺流畅，能让业内外人士看得懂，这也并非易事。

中国印制电路产业做大做强调查问卷

中国印制电路行业多年来一直提出产业“做大做强!”，《印制电路信息》杂志自今年5月期起就登载有关“做大做强”的评论与综述文章，并发出了“做大做强”征文通知。此后各期都有相关文章登载，行业内人士纷纷发表了见解。现为进一步扩大行业内同仁们参与，能对“做大做强”达成共识，特开展问卷调查。

从印制电路到电子电路的演变

如今,印制电路行业也被称为电子电路行业,对其一些演变环节进行介绍。1998年,在德国威斯巴登召开由美国印制电路学会(Institute Of Printed Circuits,IPC)、日本印刷回路工业会(Japan Printed Circuits Association,JPCA)、欧洲印制电路协会(European Institute Of Printed Circuits,EIPC)。

中国早期印制电路板生产技术回顾(3)——典型工艺(上)

对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍中国早期PCB的工艺技术,主要包括PCB图形形成工艺和设备条件,以及照相制版、图形转移和蚀刻。供读者参详。

中国早期印制电路板生产技术回顾(4)——典型工艺(下)

对中国早期印制电路板(PCB)生产技术进行了回顾。本期介绍一些早期PCB工艺技术,主要是PCB的钻孔与成形、多层压制、电镀涂覆等工艺及设备条件。供读者参详。

2022年电子电路技术亮点

新冠疫情爆发,全球经济受到严重影响,我国的电子电路产业艰难前行,但因其市场广阔,总体呈增长趋势。为适应市场需要,电子电路技术也在不断完善、提高。本文对2022年电子电路技术比较突出的前沿性的引人关注的事项进行综述,归纳了2022年电子电路产业的技术亮点,阐述了提高运营效率、电子电路的高密度化、IC封装载板技术、加成制造、绿色生产等需要关注的技术亮点。

2018年国内电子电路行业发展世相

文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。

线路板与电路板之异同

在电子电路行业内,常有印制线路板(printed wiringboard,PWB)与印制电路板(printed circuit board,PCB)几种不同的表述。实际上,线路板和电路板两者有关联,但并非完全等同。PCB是在绝缘基材上,按预定设计,提供点到点连接线路和印制元件的功能板。PWB是在绝缘基材上,按预定设计,提供点到点连接线路,但不包含印制元器件的功能板。

走以企业为主体的“产、学、研”道路

文章着重指出,PCB工业的创新产品,必须转变观念、改革体制,走以企业为主体的“产、学、研”的道路。

第十三讲 采用ALIVH技术制做BUM板

从根本上来看,制造积层多层板(BUM)可以归纳为有“芯板”的 BUM 板和无“芯板”的BUM 板两大类。以前各讲座中所涉及的 BUM 内容皆属于有“芯板”为基础来制造 BUM 板。从本讲(第13讲)和下一讲(第14讲)所论述的 BUM板是属于无“芯板”结构制造 BUM 板的方法。

关于“创新”的思考

充满希望和期待的2021年到来了!我们应该思考什么?我们行业半个多世纪就是在不断遭遇困难、克服困难中发展、提高和壮大的。我们坚信“办法总比困难多”!我们朝阳行业将会更朝阳!目前产业正在处在升级换代的关键时刻,如何把握未来5G、物联网、智能制造、绿色发展等机遇,创新发展,这是放在我们面前的课题。

编后感

《印制电路信息》杂志2010年增刊出版了。它是秋季PCB技术/信息论坛论文的专刊。它凝聚了我们印制电路行业广大管理人员、工程技术人员的智慧和汗水。是创新的结晶。

严正声明

经查，本社发现某些杂志在相当长时间内，未经同意，擅自抄袭本社出版发行的《印制电路信息》月刊以及中国印制电路行业协会编辑出版的《国际PCB技术/信息论坛论文集》中的大量文章，此举对本社已构成严重侵权，同时侵犯了作者的人身权及财产权。据《中华人民共和国著作权法》规定，本社严正声明：《印制电路信息》月刊中的所有原创文章、原创图片的版权归本杂志社和作者共同所有，如需转载，请与《印制电路信息》杂志社编辑部联系，未征得本社及作者本人同意之前，请勿将本刊的原创文章、原创图片用于任何其它用途，否则，本社将有权追究相应人士之法律责任。

征稿启事

各位读者：你们好! 《印制电路信息》将出一期以“技术发展动向”为内容，其中包括：近年来PCB新产品、新技术（新工艺、新材料、新设备）发展；展望今后PCB新产品、新技术（新工艺、新材料、新设备）发展；

征稿通知

各位读者：你们好! 《印制电路信息》2014年2月刊的主题为“市场与经营动向”，内容可为：2013年PCB行业市场与经营回顾，或2014年展单：全球或中国PCB产业状况与分析（侧重市场与经营）：某领域市场变化对PCB产业的影响；分析当前经济形势对PCB产业的影响，企业应对的战略和策略；