孔隙率及粒径尺寸对纳米银浆烧结接头导热性能影响的研究

纳米银浆烧结体表现出的优异导热能力和良好的综合机械性能使其成为热管与堆芯基体间隙填充的优选材料。本文依据导热性能的定义对典型的纳米银浆烧结后的多孔结构进行建模,调用LiveLink for Matlab接口链接Matlab和Comsol软件设置不同孔隙率和粒径尺寸,得到两种参数对纳米银浆烧结组织导热性能的影响规律。所得结果对纳米银的工程应用具有重要的指导意义。

基于全IMC焊点的互连芯片的模态分析

焊接反应生成的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC),以其良好的综合力学性能、稳定的化学性能以及与传统铜锡焊接材料的高适配性,成为应对芯片微型化、高功率化发展需求的优良焊点材料。依据堆叠芯片的典型结构进行简化建模,以全Cu_(6)Sn_(5) IMC焊点代替传统锡基焊点,利用有限元仿真软件COMSOL进行特征频率分析,得到前3阶固有频率及对应的振型,然后分析模型前3阶固有频率下的变形和受力情况。