液晶面板封框胶断裂强度的预测模型和性能增强

封框胶是液晶面板中连接薄膜晶体管和彩色滤光片的重要结构,验证其断裂强度是液晶面板可靠性评价工程中需要解决的重要问题.为此开展了封框胶及应用于液晶面板的封框胶的拉伸实验,得到其断裂性能.基于临界应力强度因子的界面端应力模型和回归分析,计算了封框胶胶接结构的临界应力强度因子,建立了含影响因素的液晶面板封框胶断裂强度的预测模型.对比预测结果与实验结果表明,预测模型的误差仅在±20%以内.根据预测模型,得出选择较大泊松比和较小弹性模量的封框胶材料、适当减小界面端结合角、处理胶接界面可提升断裂强度的性能.该预测模型为断裂强度的预测及改善提供了理论依据,在工程应用中具有实际意义.