ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响

本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。

无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨

借助实际案例,并利用X线透射技术(X-Ray)、金相切片、扫描电子显微镜(SEM)和热机械分析(TMA)等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PCB基材的热膨胀而被拉断,导致藏匿在PCB内部的潮气和未完全挥发的助焊剂等在焊接时受热膨胀,并通过孔断处向焊料内部喷发进而形成空洞或吹孔。而PTH孔表面由于喷锡层厚度太薄造成与孔铜完全合金化,亦可降低孔壁可焊性,导致焊料润湿爬升困难,进而形成空洞。