印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺

化学镀镍 /置换镀金工艺不需要整流器与还原剂 ,是一种利用天然能源的节能新工艺 ,可用于非导通线路的印制板和铝线键合。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范。测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺

NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第二讲 超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺

新型NCI 8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的维护、镀液成分的分析。测定了不同置换锡镀层在不同条件下的焊接性能。结果表明,置换锡镀层焊接性能都较好。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺

TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍/金接近。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第一讲 印制板的表面终饰工艺简介

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势。介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作。

印制板的表面终饰工艺系列讲座 第六讲 FDZ- 5B有机保焊剂涂覆工艺

有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性。FDZ 5B有机保焊涂覆工艺是一种价廉物美的取代热风整平和其它金属精饰的新工艺。介绍了该涂覆工艺的特点、工艺流程与规范、工艺操作与维护。采用分光光度法测定了涂膜液中活性成分的含量、膜层厚度,采用指示剂法测定了涂膜液的总酸度。讨论了成膜液中活性成分及铜离子含量、成膜液pH值及温度、浸渍时间对膜厚的影响。研究了该涂覆膜层经各种老化后的钎焊性,并与E公司生产的Entek106A保焊膜层进行了比较。结果表明,FDZ 5B保焊膜层既薄又平整,且经3次高温重熔、155℃下烘烤4～8h以及在40℃、相对湿度90%下8d的潮湿试验后钎焊性仍然优良,且老化处理前的钎焊性优于Entek106A保焊膜,老化处理后与Entek106A保焊膜相当。