功率微电子封装用铝基复合材料

微电子技术的发展对电子封装提出了更高的要求，现有封装材料在性能方面存在局限性，已无法全面满足现代及下一代电子产品的要求，因此，新型金属基复合材料（MMC）应运而生，其中最有前景的封装材料是AI／SICo本文根据近几年国际上报导的有关资料，对Al/SiC的性能、制造工艺及封装制造途径进行了综述，提出了在我国开展这方面工作的建议。

功率混合电路基板材料评述

本文评述了三种高导热基板材料应用于混合微组件的可行性，并对热导率、热膨胀系数（CTE）、介电常数、抗弯强度等特性进行了详细介绍，比较了这些基板材料的优缺点。

氮化铝陶瓷材料

本文介绍了AIN陶瓷基片生产的关键技术，国内外AIN陶瓷封装概况。探讨了AIN陶瓷封装发展的趋势。

微型整体式斯特林制冷机结构设计与试验研究

文中介绍了我所独立开发研制的一种微型整体式斯特林制冷机 ,对结构设计要点以及动平衡设计思路和方法进行了较为详尽的论述 ;并给出了性能试验结果。所研制样机的主要性能指标为 :制冷量 >0 .7W/80 K;降温时间 <5min;输入功率 <35W;重量 <1