芯片表面印刷符号结构缺陷的质量评估方法研究

因为芯片表面符号用于标识芯片名称、性能和功能信息,所以芯片表面符号质量检测是芯片生产的重要环节。目前,基于机器视觉的芯片表面符号质量评估被广泛使用,其中多数是基于逐像素对比的评估方法,但它面临2个主要问题:(1)符号的少量形变会导致质量评估结果变差;(2)没有考虑符号的缺陷特征。因此,提出面向芯片表面符号的结构缺陷的评估方法。首先采用薄板样条插值将待评估符号和参考符号对齐,消除细小形变的影响,同时提出形变量公式,用于判定形变较大的待评估符号;接着通过提出缺陷的检测方法和缺陷簇、关键位置等概念,得到质量评估的2个主要影响因子:缺陷的本身特征和缺缺陷所在位置是否关键;最后基于上述特征给出合理的打分策略。本质量评估方法是一个客观评价方法,它的优势是:(1)在只需要1张参考图像的前提下,对存在形变的评估符号进行质量评估具有较好的鲁棒性;(2)本方法聚焦于图像符号的结构质量评估,而非图像的本身质量评估,使得评估结果在具备客观性的同时,也符合人对符号内容的实际感觉。采用实际生产线数据进行实验,实验结果表明了本文方法的有效性。