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高温CMOS数字集成电路的瞬态特性分析 被引量:1
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作者 柯导明 柯晓黎 +1 位作者 冯耀兰 童勤义 《电子科学学刊》 CSCD 1994年第1期8-17,共10页
本文分析了高温CMOS倒相器和门电路的瞬态特性,建立了它们的上升时间,下降时间和延迟时间的计算公式。根据本文分析的结果,高温CMOS倒相器和门电路瞬态特性变差的原因是由于MOST阈值电压和载流子迁移率降低,以及MOST漏端pn结反向泄漏电... 本文分析了高温CMOS倒相器和门电路的瞬态特性,建立了它们的上升时间,下降时间和延迟时间的计算公式。根据本文分析的结果,高温CMOS倒相器和门电路瞬态特性变差的原因是由于MOST阈值电压和载流子迁移率降低,以及MOST漏端pn结反向泄漏电流增大的缘故。本文给出的计算结果能较好地解释实验现象。 展开更多
关键词 数字集成电路 瞬态特性 高温 CMOS
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