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印制线路板化学镀钯配方优化
被引量:
4
1
作者
赵超
陈伟
+3 位作者
刘光明
江德馨
文明立
彭小英
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第24期1315-1319,共5页
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol...
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010~0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。
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关键词
化学镀
镍
钯
金
镀液稳定性
镀速
金线键合
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职称材料
工艺条件对线路板化学镀钯的影响
被引量:
2
2
作者
文明立
赵超
+3 位作者
杨义华
陈伟
彭小英
刘光明
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020年第12期20-25,共6页
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈...
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0~8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加。在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能。
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关键词
镍钯金镀层
温度
PH值
化学镀钯
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职称材料
稳定剂对线路板化学镀钯的影响
3
作者
赵超
刘光明
+4 位作者
文明立
杨义华
陈伟
彭小英
田继红
《材料保护》
CAS
CSCD
2021年第8期95-100,共6页
为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050~0.3...
为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050~0.300 mol/L范围内,随着浓度的增加,化学镀钯沉积速率总体上呈下降趋势;无机盐C浓度在1.000~7.000 mg/L能够大幅提高镀液稳定性,随含量的提高沉积速率呈现下降趋势。以丙烯酸浓度0.300 mg/L和无机盐浓度1.000 mg/L进行复配时,镀液稳定性强,沉积速率稳定,得到的钯镀层均匀细致,能够有效抑制镀金时产生镍腐蚀。
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关键词
化学镀钯
稳定剂
镍钯金
镀液稳定性
沉积速率
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职称材料
化学镀金液中缓蚀剂A对镍层及镀金层性能影响的研究
4
作者
文明立
甘鸿禹
+3 位作者
杨义华
彭小英
刘光明
刘永强
《南昌航空大学学报(自然科学版)》
CAS
2021年第3期71-76,共6页
向传统化学镀金液中添加一种含羟基和有机膦混合缓蚀剂A,研究了其对镍层的缓蚀作用、镀速、镀金层耐蚀性和镀金层附着力的影响。结果表明:镀金液中添加该缓蚀剂后,对沉积过程的镀速无较大影响。所得镀件镍层腐蚀深度从1.85μm降到接近0...
向传统化学镀金液中添加一种含羟基和有机膦混合缓蚀剂A,研究了其对镍层的缓蚀作用、镀速、镀金层耐蚀性和镀金层附着力的影响。结果表明:镀金液中添加该缓蚀剂后,对沉积过程的镀速无较大影响。所得镀件镍层腐蚀深度从1.85μm降到接近0μm,缓蚀率接近100%。镀金液中随着缓蚀剂A添加量的增加,镀金层附着力明显提升,拉脱强度最大可提高73.37%。此外,添加缓蚀剂后所得镀金层耐蚀性也显著提升,所得镀金层表面无明显孔洞、裂纹,镀层致密且平整。
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关键词
化学镀金
镍缓蚀
镀层附着力
耐蚀性
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职称材料
题名
印制线路板化学镀钯配方优化
被引量:
4
1
作者
赵超
陈伟
刘光明
江德馨
文明立
彭小英
机构
南昌航空大学材料科学与工程学院
吉安宏达秋科技有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第24期1315-1319,共5页
文摘
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010~0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。
关键词
化学镀
镍
钯
金
镀液稳定性
镀速
金线键合
Keywords
electroless plating
nickel
palladium
gold
bath stability
deposition rate
gold wire bonding
分类号
TQ153.19 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
工艺条件对线路板化学镀钯的影响
被引量:
2
2
作者
文明立
赵超
杨义华
陈伟
彭小英
刘光明
机构
吉安宏达秋科技有限公司
深圳
宏达
秋
科技
有限公司
南昌航空大学材料科学与工程学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020年第12期20-25,共6页
基金
吉安市重大科技专项[2019]55号
国家自然科学基金项目(No.51961028)。
文摘
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0~8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加。在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能。
关键词
镍钯金镀层
温度
PH值
化学镀钯
Keywords
nickel-palladium-gold coating
temperature
pH
electroless palladium plating
分类号
TQ153.19 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
稳定剂对线路板化学镀钯的影响
3
作者
赵超
刘光明
文明立
杨义华
陈伟
彭小英
田继红
机构
南昌航空大学材料科学与工程学院
吉安宏达秋科技有限公司
深圳
宏达
秋
科技
有限公司
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
2021年第8期95-100,共6页
基金
吉安市重大科技专项[2019]55号
国家自然科学基金项目(51961028)资助。
文摘
为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050~0.300 mol/L范围内,随着浓度的增加,化学镀钯沉积速率总体上呈下降趋势;无机盐C浓度在1.000~7.000 mg/L能够大幅提高镀液稳定性,随含量的提高沉积速率呈现下降趋势。以丙烯酸浓度0.300 mg/L和无机盐浓度1.000 mg/L进行复配时,镀液稳定性强,沉积速率稳定,得到的钯镀层均匀细致,能够有效抑制镀金时产生镍腐蚀。
关键词
化学镀钯
稳定剂
镍钯金
镀液稳定性
沉积速率
Keywords
electroless palladium plating
stabilizer
nickel-palladium-gold
stability of the plating solution
deposition rate
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
化学镀金液中缓蚀剂A对镍层及镀金层性能影响的研究
4
作者
文明立
甘鸿禹
杨义华
彭小英
刘光明
刘永强
机构
吉安宏达秋科技有限公司
深圳
宏达
秋
科技
有限公司
南昌航空大学材料科学与工程学院
出处
《南昌航空大学学报(自然科学版)》
CAS
2021年第3期71-76,共6页
基金
国家自然科学基金(51961028)
文摘
向传统化学镀金液中添加一种含羟基和有机膦混合缓蚀剂A,研究了其对镍层的缓蚀作用、镀速、镀金层耐蚀性和镀金层附着力的影响。结果表明:镀金液中添加该缓蚀剂后,对沉积过程的镀速无较大影响。所得镀件镍层腐蚀深度从1.85μm降到接近0μm,缓蚀率接近100%。镀金液中随着缓蚀剂A添加量的增加,镀金层附着力明显提升,拉脱强度最大可提高73.37%。此外,添加缓蚀剂后所得镀金层耐蚀性也显著提升,所得镀金层表面无明显孔洞、裂纹,镀层致密且平整。
关键词
化学镀金
镍缓蚀
镀层附着力
耐蚀性
Keywords
electroless gold plating
nickelcorrosion inhibition
coating adhesion
corrosion resistance
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制线路板化学镀钯配方优化
赵超
陈伟
刘光明
江德馨
文明立
彭小英
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2019
4
下载PDF
职称材料
2
工艺条件对线路板化学镀钯的影响
文明立
赵超
杨义华
陈伟
彭小英
刘光明
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2020
2
下载PDF
职称材料
3
稳定剂对线路板化学镀钯的影响
赵超
刘光明
文明立
杨义华
陈伟
彭小英
田继红
《材料保护》
CAS
CSCD
2021
0
下载PDF
职称材料
4
化学镀金液中缓蚀剂A对镍层及镀金层性能影响的研究
文明立
甘鸿禹
杨义华
彭小英
刘光明
刘永强
《南昌航空大学学报(自然科学版)》
CAS
2021
0
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职称材料
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