谈特种热电分离PCB铜基板制作

热电分离PCB主要是通电与导热分离,互不相关,在高导热方面具有独特的效果,应用领域主要在汽车上;其制作工艺复杂,难度非常大,要求的尺寸、形状独特,文章介绍了特种热电分离PCB的制作及控制要点。

印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

结合超声波和化学镀金工艺,研究了镀液温度对超声波镀金层微观形貌,表面组成和耐蚀性的影响。结果表明,超声波化学镀金的沉积速率比常规化学镀金的沉积速率高近30%,并且所得超声波化学镀金层的表面相对平坦且致密,显示出良好的耐腐蚀性。随着镀液温度的升高,超声波镀金层的耐蚀性先增强后减弱,这与表面状况的明显变化有关。超声波镀金层的组成没有随着浴温的升高而明显变化。浴温为80℃时得到的超声波镀金层的表面平整度和致密性最好,并具有较好的耐蚀性。

印制电路板的热设计和热分析

印制电路板产生的热量较大,热设计的质量直接影响系统的可靠性。分析了印制电路板整体结构的热设计,给出了合理的优化设计结果。实验结果表明,该设计方案有效可行。