采用磁控溅射法沉积Cu/Sn/ZnS预置层薄膜,经硫化和硒化热处理制备Cu_2ZnSnS_4和Cu_2ZnSnSe_4薄膜,研究两种热处理方式对薄膜的结构、形貌及性能的影响。结果表明:硫化和硒化热处理制备的Cu_2ZnSnS_4和Cu_2ZnSnSe_4薄膜均为单一锌黄锡矿...采用磁控溅射法沉积Cu/Sn/ZnS预置层薄膜,经硫化和硒化热处理制备Cu_2ZnSnS_4和Cu_2ZnSnSe_4薄膜,研究两种热处理方式对薄膜的结构、形貌及性能的影响。结果表明:硫化和硒化热处理制备的Cu_2ZnSnS_4和Cu_2ZnSnSe_4薄膜均为单一锌黄锡矿结构;两种薄膜表面及横截面的颗粒致密且均匀,硒化后薄膜的颗粒尺寸和横截面的附着力均优于硫化后的;预置层经硫化及硒化热处理后薄膜的带隙分别为1.58、1.43 e V,硒化后薄膜的带隙明显小于硫化后的。展开更多
文摘采用磁控溅射法沉积Cu/Sn/ZnS预置层薄膜,经硫化和硒化热处理制备Cu_2ZnSnS_4和Cu_2ZnSnSe_4薄膜,研究两种热处理方式对薄膜的结构、形貌及性能的影响。结果表明:硫化和硒化热处理制备的Cu_2ZnSnS_4和Cu_2ZnSnSe_4薄膜均为单一锌黄锡矿结构;两种薄膜表面及横截面的颗粒致密且均匀,硒化后薄膜的颗粒尺寸和横截面的附着力均优于硫化后的;预置层经硫化及硒化热处理后薄膜的带隙分别为1.58、1.43 e V,硒化后薄膜的带隙明显小于硫化后的。